[實用新型]復合振膜貼片裝置有效
| 申請號: | 201320477198.3 | 申請日: | 2013-08-06 |
| 公開(公告)號: | CN203416419U | 公開(公告)日: | 2014-01-29 |
| 發明(設計)人: | 胡漢杰 | 申請(專利權)人: | 浙江新嘉聯電子股份有限公司 |
| 主分類號: | H04R31/00 | 分類號: | H04R31/00 |
| 代理公司: | 杭州之江專利事務所(普通合伙) 33216 | 代理人: | 張慧英 |
| 地址: | 314100 浙江省*** | 國省代碼: | 浙江;33 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 復合 振膜貼片 裝置 | ||
技術領域
本實用新型涉及一種貼片裝置,尤其涉及復合振膜貼片裝置。
背景技術
智能手機迅速發展,越來越多的功能、應用被開發出來,其中對于揚聲器的音質、音效的要求也越來越高。手機揚聲器具有超薄、重量輕、占用空間小等特點,其能量轉化效率高,消耗小,揚聲器采用全頻帶設計,具有寬指向性、低失真特點。作為揚聲器的核心振膜而言,振膜的好壞影響到揚聲器的音質,因此對振膜的推陳出新就是對揚聲器的改造。相對于傳統振膜而言,現有的復合振膜是由兩部分粘合而成,即鋁箔和振膜粘合。但是在鋁箔與振膜的粘合過程中,鋁箔與振膜的粘合產生位置偏差會引起揚聲器的高頻失真,嚴重時還會發生鋁箔脫落等情況。
實用新型內容
本實用新型為克服上述的不足之處,目的在于提供復合振膜貼片裝置,解決貼片錯位問題,避免貼片不正引起的揚聲器失真、鋁箔脫落等情況。
本實用新型是通過以下技術方案達到上述目的:復合振膜貼片裝置,包括:導套、推塊、彈簧、底座;所述導套頂端設有臺階,振膜放置在帶狀振膜條料中,臺階形狀與帶狀振膜條料周邊的凹陷部位形狀相匹配;導套內設有對稱中空管道,中空管道內設有推塊,推塊下端穿出導套并穿過彈簧與底座連接;彈簧靜止時推塊頂端低于中空管道的上沿口,導套下行時推塊在中空管道內向上運動,且各推塊的頂端處于同一水平面。
作為優選,所述推塊頂端與導套構成凹槽,凹槽內放置鋁箔,彈簧靜止時鋁箔頂端低于中空管道的上沿口。
本實用新型的有益效果在于:本實用新型將鋁箔放入凹槽內,將帶狀振膜條料附在導套頂端,快速定位鋁箔與振膜的中心位置,下壓導套使鋁箔與振膜粘合,將粘合好的帶狀振膜條料取下。因此本實用新型結構簡單、操作簡便,快速、正確地定位鋁箔與振膜的中心位置,能夠有效解決貼片錯位問題,避免貼片不正引起的揚聲器失真、鋁箔脫落等情況。
附圖說明
圖1是本實用新型的結構示意圖;
圖2是與實用新型結構相對應的放置有振膜的帶狀振膜條料的示意圖;
圖中:1、導套;2、推塊;3、彈簧;4、底座;5、中空管道;6、凹槽;7、鋁箔;8、帶狀振膜條料。
具體實施方式
下面結合具體實施例對本實用新型進行進一步描述,但本實用新型的保護范圍并不僅限于此:
實施例1:如圖1所示,復合振膜貼片裝置,包括:導套1、推塊2、彈簧3、底座4;所述導套1頂端設有臺階,振膜放置在帶狀振膜條料8中,臺階形狀與帶狀振膜條料8周邊的凹陷部位形狀相匹配;導套1內設有對稱中空管道5,中空管道5內設有推塊2,推塊2下端穿出導套1并穿過彈簧3與底座4連接;彈簧3靜止時推塊2頂端低于中空管道5的上沿口,導套1下行時推塊2在中空管道5內向上運動,且各推塊2的頂端處于同一水平面;所述推塊2頂端與導套1構成凹槽6,凹槽6內放置鋁箔7,彈簧3靜止時鋁箔7頂端低于中空管道5的上沿口。
本裝置具有兩個中空管道,因此可以同時粘合兩份復合振膜。如圖2所示,帶狀振膜條料8每兩個為一組,每組振膜條料成型后周邊具有的凹陷形狀與導套1頂端的臺階形狀相吻合。
具體使用時,包括以下步驟:
步驟1:將2片鋁箔7分別放入相應的凹槽6內,鋁箔7反面朝上,反面自帶粘性;
步驟2:將加工好的帶狀振膜條料8覆蓋在導套1頂端,此時鋁箔7的中心與振膜的中心相對,完成鋁箔7與振膜的定位;
步驟3:用手撫平帶狀振膜條料8并下壓,帶狀振膜條料8與導套1向下運動,鋁箔7在推塊2的推動下在中空管道5內向上運動,鋁箔7和振膜的中心粘合;
步驟4:取下粘合好的復合振膜,彈簧3自動復位,重復步驟1。
以上的所述乃是本實用新型的具體實施例及所運用的技術原理,若依本實用新型的構想所作的改變,其所產生的功能作用仍未超出說明書及附圖所涵蓋的精神時,仍應屬本實用新型的保護范圍。
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