[實用新型]復合振膜貼片裝置

有效

• 申請號: 201320477198.3
• 申請日: 2013-08-06
• 公開（公告）號: CN203416419U
• 公開（公告）日: 2014-01-29
• 發明（設計）人: 胡漢杰
• 申請（專利權）人: 浙江新嘉聯電子股份有限公司
• 主分類號: H04R31/00
• 分類號: H04R31/00
• 代理公司: 杭州之江專利事務所(普通合伙) 33216
• 代理人: 張慧英

1.復合振膜貼片裝置，其特征在于包括：導套（1）、推塊（2）、彈簧（3）、底座（4）；所述導套（1）頂端設有臺階，振膜放置在帶狀振膜條料（8）中，臺階形狀與帶狀振膜條料（8）周邊的凹陷部位形狀相匹配；導套（1）內設有對稱中空管道（5），中空管道（5）內設有推塊（2），推塊（2）下端穿出導套（1）并穿過彈簧（3）與底座（4）連接；彈簧（3）靜止時推塊（2）頂端低于中空管道（5）的上沿口，導套（1）下行時推塊（2）在中空管道（5）內向上運動，且各推塊（2）的頂端處于同一水平面。

2.根據權利要求1所述的復合振膜貼片裝置，其特征在于，所述推塊（2）頂端與導套（1）構成凹槽（6），凹槽（6）內放置鋁箔（7），彈簧（3）靜止時鋁箔（7）頂端低于中空管道（5）的上沿口。