[實(shí)用新型]晶圓級(jí)圖像傳感器封裝結(jié)構(gòu)

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201320476041.9
• 申請(qǐng)日: 2013-08-05
• 公開（公告）號(hào): CN203398116U
• 公開（公告）日: 2014-01-15
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 鄧輝;夏歡;趙立新;李文強(qiáng)
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 格科微電子（上海）有限公司
• 主分類號(hào): H01L27/146
• 分類號(hào): H01L27/146;H01L21/768;H01L21/60;H01L21/50;H01L23/482
• 代理公司: 北京集佳知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11227
• 代理人: 駱蘇華

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及圖像傳感器領(lǐng)域，尤其是涉及一種晶圓級(jí)圖像傳感器封裝結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)

圖像傳感器是一種將光學(xué)信息（optical?information）轉(zhuǎn)換為電信號(hào)的半導(dǎo)體器件裝置。現(xiàn)有圖像傳感器可以被進(jìn)一步分為互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體（CMOS）圖像傳感器和電荷耦合器件（CCD）圖像傳感器。

圖像傳感器正朝著微型化的趨勢(shì)發(fā)展，新一代電子產(chǎn)品對(duì)圖像傳感器封裝結(jié)構(gòu)有著更高的要求，例如更小的外形和更低的成本。然而現(xiàn)有晶圓級(jí)圖像傳感器封裝方法存在以下缺點(diǎn)：

1.現(xiàn)有晶圓級(jí)圖像傳感器封裝方法需要在圖像傳感器上制作背面引出結(jié)構(gòu)，即所述的背面引出結(jié)構(gòu)無(wú)法脫離圖像傳感器而先單獨(dú)制作完成，因此背面引出結(jié)構(gòu)的良率不容易單獨(dú)控制，并且背面引出結(jié)構(gòu)的制作良率不高，導(dǎo)致封裝工藝良率低；

2.現(xiàn)有晶圓級(jí)圖像傳感器封裝方法除了需要設(shè)置背面引出結(jié)構(gòu)之外，還需要在圖像傳感器功能面設(shè)置保護(hù)基板進(jìn)行保護(hù)，這樣，圖像傳感器的功能面和背面都需要增加一定厚度，因此無(wú)法將圖像傳感器封裝結(jié)構(gòu)制作得較薄；

3.現(xiàn)有晶圓級(jí)圖像傳感器封裝方法對(duì)圖像傳感器設(shè)置背面引出結(jié)構(gòu)時(shí)，需要在背面設(shè)置絕緣層和保護(hù)層等結(jié)構(gòu)，以保護(hù)相應(yīng)的導(dǎo)線，然而這些導(dǎo)線、絕緣層或保護(hù)層的設(shè)置，不僅增加圖像傳感器封裝的復(fù)雜程度和工藝成本，而且使所形成的圖像傳感器封裝結(jié)構(gòu)的散熱性能下降。

對(duì)應(yīng)的，現(xiàn)有晶圓級(jí)圖像傳感器封裝結(jié)構(gòu)存在著可靠性低、厚度大和散熱性能差的問題。

更多關(guān)于圖像傳感器封裝的內(nèi)容可參考公開號(hào)為CN102544040A（2012年7月4號(hào)公開）的中國(guó)專利申請(qǐng)。

為此，亟需一種晶圓級(jí)圖像傳感器封裝結(jié)構(gòu)，以解決現(xiàn)有晶圓級(jí)圖像傳感器封裝結(jié)構(gòu)厚度大和散熱性能差的問題。

實(shí)用新型內(nèi)容

本實(shí)用新型解決的問題是提供一種晶圓級(jí)圖像傳感器封裝結(jié)構(gòu)，以使得晶圓級(jí)圖像傳感器封裝方法的工藝得到簡(jiǎn)化，工藝成本降低，并使得晶圓級(jí)圖像傳感器封裝結(jié)構(gòu)和厚度減小，散熱性能提高。

為解決上述問題，本實(shí)用新型提供一種晶圓級(jí)圖像傳感器封裝結(jié)構(gòu)，包括：

圖像傳感器芯片，所述圖像傳感器芯片具有功能面、感光結(jié)構(gòu)和導(dǎo)電墊，所述感光結(jié)構(gòu)和所述導(dǎo)電墊位于所述功能面上；

引線板，所述引線板包括：板體和引線；所述板體包括：下表面、開口、第一上表面和第二上表面；所述下表面固定在所述功能面上，所述開口暴露所述感光結(jié)構(gòu)，所述第一上表面高于所述第二上表面，所述引線的頂端位于所述第一表面上，所述引線的底端位于所述第二上表面上；所述引線的底端通過金屬線連接所述導(dǎo)電墊。

可選的，所述第二上表面位于所述第一上表面和所述開口之間，所述開口同時(shí)暴露所述導(dǎo)電墊；所述引線板還包括：透明基板，所述透明基板位于所述第二上表面上并覆蓋所述開口。

可選的，所述板體還包括連接所述第一上表面和所述第二上表面的側(cè)面，所述側(cè)面與所述第二上表面的夾角為直角；部分所述引線位于所述板體內(nèi)。

可選的，所述板體還包括連接所述第一上表面和所述第二上表面的側(cè)面，所述側(cè)面與所述第二上表面的夾角為鈍角；部分所述引線位于所述側(cè)面上。

可選的，所述下表面固定在所述感光結(jié)構(gòu)和所述導(dǎo)電墊之間；所述金屬線和至于部分所述第二表面被膠材覆蓋；所述板體還包括第三上表面，所述第一上表面高于所述第三上表面；所述晶圓級(jí)圖像傳感器封裝結(jié)構(gòu)還包括：透明基板，所述透明基板位于所述第三上表面上并覆蓋所述開口。

可選的，所述板體還包括連接所述第一上表面和所述第二上表面的側(cè)面，所述側(cè)面與所述第二上表面的夾角為直角；部分所述引線位于所述板體內(nèi)。

可選的，所述板體還包括連接所述第一上表面和所述第二上表面的側(cè)面，所述側(cè)面與所述第二上表面的夾角為鈍角；部分所述引線位于所述側(cè)面上，至少部分所述引線同時(shí)被所述膠材覆蓋。

可選的，所述透明基板與所述板體之間存在間隙。

可選的，所述透明基板的上表面和下表面的至少其中之一具有光學(xué)鍍膜。

可選的，所述光學(xué)鍍膜包括紅外截止膜或者抗反射膜。

可選的，所述板體的材料包括陶瓷材料、有機(jī)材料、玻璃材料或者硅材料。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型的技術(shù)方案具有以下優(yōu)點(diǎn)：