[實用新型]晶圓級圖像傳感器封裝結構

有效

• 申請號: 201320476041.9
• 申請日: 2013-08-05
• 公開（公告）號: CN203398116U
• 公開（公告）日: 2014-01-15
• 發明（設計）人: 鄧輝;夏歡;趙立新;李文強
• 申請（專利權）人: 格科微電子（上海）有限公司
• 主分類號: H01L27/146
• 分類號: H01L27/146;H01L21/768;H01L21/60;H01L21/50;H01L23/482
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司 11227
• 代理人: 駱蘇華

1.一種晶圓級圖像傳感器封裝結構，其特征在于，包括：

圖像傳感器芯片，所述圖像傳感器芯片具有功能面、感光結構和導電墊，所述感光結構和所述導電墊位于所述功能面上；

引線板，所述引線板包括：板體和引線；所述板體包括：下表面、開口、第一上表面和第二上表面；所述下表面固定在所述功能面上，所述開口暴露所述感光結構，所述第一上表面高于所述第二上表面，所述引線的頂端位于所述第一表面上，所述引線的底端位于所述第二上表面上；所述引線的底端通過金屬線連接所述導電墊。

2.如權利要求1所述的晶圓級圖像傳感器封裝結構，其特征在于，所述第二上表面位于所述第一上表面和所述開口之間，所述開口同時暴露所述導電墊；所述引線板還包括：透明基板，所述透明基板位于所述第二上表面上并覆蓋所述開口。

3.如權利要求2所述的晶圓級圖像傳感器封裝結構，其特征在于，所述板體還包括連接所述第一上表面和所述第二上表面的側面，所述側面與所述第二上表面的夾角為直角；部分所述引線位于所述板體內。

4.如權利要求2所述的晶圓級圖像傳感器封裝結構，其特征在于，所述板體還包括連接所述第一上表面和所述第二上表面的側面，所述側面與所述第二上表面的夾角為鈍角；部分所述引線位于所述側面上。

5.如權利要求1所述的晶圓級圖像傳感器封裝結構，其特征在于，所述下表面固定在所述感光結構和所述導電墊之間；所述金屬線和至于部分所述第二表面被膠材覆蓋；所述板體還包括第三上表面，所述第一上表面高于所述第三上表面；所述晶圓級圖像傳感器封裝結構還包括：透明基板，所述透明基板位于所述第三上表面上并覆蓋所述開口。

6.如權利要求5所述的晶圓級圖像傳感器封裝結構，其特征在于，所述板體還包括連接所述第一上表面和所述第二上表面的側面，所述側面與所述第二上表面的夾角為直角；部分所述引線位于所述板體內。

7.如權利要求5所述的晶圓級圖像傳感器封裝結構，其特征在于，所述板體還包括連接所述第一上表面和所述第二上表面的側面，所述側面與所述第二上表面的夾角為鈍角；部分所述引線位于所述側面上，至少部分所述引線同時被所述膠材覆蓋。

8.如權利要求2或5所述的晶圓級圖像傳感器封裝結構，其特征在于，所述透明基板與所述板體之間存在間隙。

9.如權利要求2或5所述的晶圓級圖像傳感器封裝結構，其特征在于，所述透明基板的上表面和下表面的至少其中之一具有光學鍍膜。

10.如權利要求9所述的晶圓級圖像傳感器封裝結構，其特征在于，所述光學鍍膜包括紅外截止膜或者抗反射膜。

11.如權利要求1所述的晶圓級圖像傳感器封裝結構，其特征在于，所述板體的材料包括陶瓷材料、有機材料、玻璃材料或者硅材料。