[實用新型]表面安裝芯片

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201320475432.9
• 申請日: 2013-08-01
• 公開（公告）號: CN203491250U
• 公開（公告）日: 2014-03-19
• 發(fā)明（設計）人: O·奧里;C·勒科克
• 申請（專利權）人: 意法半導體(圖爾)公司;法國國立圖爾大學
• 主分類號: H01L23/488
• 分類號: H01L23/488
• 代理公司: 北京市金杜律師事務所 11256
• 代理人: 王茂華;張寧

技術領域

本公開涉及電子芯片領域。更具體地，本公開針對表面安裝(或倒裝芯片)芯片，即，包括在至少一個表面?zhèn)壬系碾娮舆B接焊盤的芯片，該電子連接焊盤旨在直接焊接到諸如印刷電路板或另一芯片之類外部設備的接觸區(qū)域。

背景技術

圖1A和圖1B示意性地顯示表面安裝芯片100。圖1A是頂視圖，并且圖1B是沿著圖1A的平面B-B的截面圖。芯片100包括襯底101(例如半導體襯底)，在該襯底內(nèi)和在襯底之上形成一個或若干電子部件(未示出)。在表面(在所示示例中為上表面)的一側(cè)上，芯片100包括電子連接焊盤103(在本示例中為4個焊盤)，該電子連接焊盤旨在直接焊接到外部設備(未示出)的接觸區(qū)域。每個焊盤103包括涂敷金屬105以及覆蓋涂敷金屬105的連接元件107，涂敷金屬105例如具有圓形形狀(在頂視圖中)，連接元件107諸如焊料凸塊或固化焊料滴。

當在外部設備中組裝時，芯片被放置成使得連接元件107抵靠外部設備的對應接觸區(qū)域。之后，將組件加熱超過連接元件107的熔點以執(zhí)行焊接。

一些倒裝芯片組裝的芯片(例如一些分立部件芯片或一些微電池芯片)僅包括在它們表面?zhèn)壬系摹⑦B接到外部設備的電子連接的兩個焊盤。

圖2A到圖2C示意性地顯示了表面安裝芯片200，其僅包括在它的表面?zhèn)?在所示示例中為上表面)上的、連接到外部設備的電子連接的兩個焊盤203。圖2A是頂視圖，并且圖2B和圖2C分別是沿著圖2A的平面B-B和平面C-C的截面圖。

為了機械穩(wěn)定性的緣故，焊盤203不是關于圖1描述的點形焊盤的類型，而是具有伸長的形狀(在頂視圖中)。每個焊盤203包括在襯底101的上表面?zhèn)壬闲纬傻纳扉L形狀的涂敷金屬205，以及覆蓋涂敷金屬205的伸長連接元件207。作為示例，涂敷金屬205包括由導電帶連接的兩個圓形焊區(qū)，以及由分別布置在兩個圓形焊區(qū)上的焊料膏的兩個焊料凸塊或兩個滴形成的連接元件207。退火之后，焊接材料分布在涂敷金屬205的整個表面上，并且連接元件207獲得包括基本呈直線的上邊緣的伸長形狀。

在所示的示例中，芯片200在頂視圖中具有總體矩形的形狀。焊盤203布置成平行于最短的芯片邊緣，分別鄰近兩個相對的短的芯片邊緣。焊盤203的長度與短的芯片邊緣的長度的數(shù)量級相同。

圖2的芯片200具有在倒裝時能夠在其連接焊盤203上處于均衡的位置的優(yōu)點，這使得其在外部設備中的組裝更容易。應該特別注意，如果焊盤203是關于圖1描述的點形焊盤的類型，則芯片不能僅在兩個焊盤上穩(wěn)定。這使得在外部設備中的芯片組件的手持操作變得特別靈敏。進一步將會導致相對易碎的組件，并且因此導致不穩(wěn)定的最終設備。

然而，伸長焊盤的使用具有在頂視圖中焊盤所占用的表面面積比關于圖1描述的點形焊盤的類型所占用的表面面積更大的缺點。這都將更多地減少可用于形成部件的襯底表面面積。這進一步增加焊盤和襯底之間的雜散電容。

實用新型內(nèi)容

一個實施方式提供一種表面安裝芯片，其僅包括在表面?zhèn)壬系摹⑦B接到外部設備的兩個接觸焊盤，該芯片至少部分克服了現(xiàn)有芯片的一些缺點。

因此，一個實施例提供了一種表面安裝芯片，包括：在表面?zhèn)壬系倪B接到外部設備的第一焊盤和第二焊盤，其中，在頂視圖中，第一焊盤具有伸長的總體形狀，并且第二焊盤是點形焊盤，其不與第一焊盤對準。

根據(jù)一個實施方式，在頂視圖中，第一焊盤的最大尺度是第二焊盤的最大尺度的至少2倍。

根據(jù)一個實施方式，在頂視圖中，芯片具有矩形的總體形狀。

根據(jù)一個實施方式，第一焊盤基本上平行于兩個最短的芯片邊緣。

根據(jù)一個實施方式，第二焊盤到兩個最長的芯片邊緣近似等距。

根據(jù)一個實施方式，在頂視圖中，第一焊盤的最大尺度至少等于芯片的最小寬度的一半。

根據(jù)一個實施方式，在頂視圖中，第二焊盤的最大尺度小于芯片的最小寬度的百分之十。

根據(jù)一個實施方式，在頂視圖中，第一焊盤的外接矩形的最小寬度基本上等于第二焊盤的最大尺度。

根據(jù)一個實施方式，第一焊盤包括由導電帶互連的兩個導電凸塊或?qū)щ姷巍?/p>

根據(jù)一個實施方式，第二焊盤包括導電凸塊或?qū)щ姷巍?/p>

將在以下具體實施方式的非限制性描述中結合附圖詳細討論前述和其他特征以及優(yōu)點。

附圖說明

圖1A和圖1B是先前描述的頂視圖和截面圖，其示意性地顯示表面安裝芯片的一個示例；

圖2A至圖2C是先前描述的頂視圖和截面圖，其示意性地顯示表面安裝芯片的一個示例；