[實用新型]表面安裝芯片有效
| 申請號： | 201320475432.9 | 申請日： | 2013-08-01 |
| 公開（公告）號： | CN203491250U | 公開（公告）日： | 2014-03-19 |
| 發明（設計）人： | O·奧里;C·勒科克 | 申請（專利權）人： | 意法半導體(圖爾)公司;法國國立圖爾大學 |
| 主分類號： | H01L23/488 | 分類號： | H01L23/488 |
| 代理公司： | 北京市金杜律師事務所 11256 | 代理人： | 王茂華;張寧 |
| 地址： | 法國*** | 國省代碼： | 法國;FR |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 表面 安裝 芯片 | ||
【權利要求書】：
1.一種表面安裝芯片，其特征在于，包括在表面側上的僅兩個焊盤，具有伸長的形狀的第一焊盤，以及第二點形焊盤。
2.根據權利要求1所述的表面安裝芯片，其特征在于，在頂視圖中，所述第一焊盤的最大尺度是所述第二焊盤的最大尺度的至少2倍。
3.根據權利要求1所述的表面安裝芯片，其特征在于，在頂視圖中，所述芯片具有矩形的總體形狀。
4.根據權利要求3所述的表面安裝芯片，其特征在于，所述第一焊盤基本上平行于兩個最短芯片邊緣。
5.根據權利要求3所述的表面安裝芯片，其特征在于，所述第二焊盤距兩個最長芯片邊緣近似等距。
6.根據權利要求1所述的表面安裝芯片，其特征在于，在頂視圖中，所述第一焊盤的最大尺度至少等于所述芯片的最小寬度的一半。
7.根據權利要求1所述的表面安裝芯片，其特征在于，在頂視圖中，所述第二焊盤的最大尺度小于所述芯片的最小寬度的百分之十。
8.根據權利要求1所述的表面安裝芯片，其特征在于，在頂視圖中，所述第一焊盤的外接矩形的最小寬度基本上等于所述第二焊盤的最大尺度。
9.根據權利要求1所述的表面安裝芯片，其特征在于，所述第一焊盤包括由導電帶互連的兩個導電凸塊或滴。
10.根據權利要求1所述的表面安裝芯片，其特征在于，所述第二焊盤包括導電凸塊或滴。
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