[實用新型]新型高散熱電路板

有效

• 申請號: 201320461632.9
• 申請日: 2013-07-30
• 公開（公告）號: CN203368914U
• 公開（公告）日: 2013-12-25
• 發明（設計）人: 孔作萬;周武良
• 申請（專利權）人: 東莞市常平大京九高聚物導電靜電研究中心
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K7/20
• 代理公司: 北京品源專利代理有限公司 11332
• 代理人: 胡彬

技術領域

本實用新型涉及電路板技術領域，尤其涉及一種新型高散熱電路板。

背景技術

隨著LED電子電器產品和產業化的快速發展，散熱材料越來越成為制約光電行業和電子電器產業化發展的瓶頸，特別是大功率LED的散熱問題成為階段性技術和進步的首要關鍵。

現有的LED燈的電路板通常包括基板本體，在基板本體上設置散熱層，此散熱層大多選用傳統金屬鋁材料，使用金屬鋁，其不僅能實現導電，其的導熱性和散熱性也很優良，但是由于鋁材長時間使用時其表面和體積產生自然氧化，漏電等問題無法解決，且導熱散熱性能也會因此下降。

實用新型內容

本實用新型的目的在于提供一種新型高散熱電路板，其可以減少導電、導熱以及散熱的均溫層的自然氧化，減少漏電，保證整個新型高散熱電路板的導電、導熱以及散熱性能。

為達此目的，本實用新型采用以下技術方案：

一種新型高散熱電路板，包括基板本體，在所述基板本體內設置用于增強基板本體導熱和/或導電的均溫層，所述基板本體采用非金屬制成，所述均溫層采用金屬制成。

通過將導電或散熱的金屬均溫層封閉于非金屬基板本體內，可以利用基板本體保護均溫層，使均溫層不產生自然氧化，保證均溫層的正常導電、導熱以及散熱功能，同時還能有效的防止基板本體出現漏電的情況。

進一步的，所述基板本體采用高絕緣耐高溫的非金屬散熱材料制成。

作為新型高散熱電路板的一種優選方案，所述均溫層為一金屬薄板；或，

所述均溫層為均勻分布于所述基板本體內的若干金屬薄片。

均溫層為金屬薄板或者均勻分布的金屬薄片都能實現良好的導電、導熱以及散熱效果，而薄片或者薄板的設置是為了使基板的體積更小化。

作為新型高散熱電路板的一種優選方案，所述基板本體通過注塑方式成型于所述均溫層的外部。

注塑方式可以使基板本體對均溫層的密封效果更良好，并且注塑方式也可以簡化基板的生產流程，降低制造難度，加快制造速度。

作為新型高散熱電路板的一種優選方案，所述基板本體內至少設置一層所述均溫層。

作為新型高散熱電路板的一種優選方案，所述均溫層為鋁層、銅層或者鎳層。

作為新型高散熱電路板的一種優選方案，所述基板本體上設置多個用于輔助散熱的凸起。

作為新型高散熱電路板的一種優選方案，多個所述凸起繞所述基板本體的中心均勻布置。

作為新型高散熱電路板的一種優選方案，所述基板本體中心設置燈體走線孔，所述燈體走線孔貫穿所述基板本體的中心并穿過所述均溫層。

燈體走線孔除了可以用于LED燈的走線，還可以作為導流孔，當LED燈使用時，安裝有LED燈一側的空氣被加熱，此時加熱后的空氣通過燈體走線孔實現與背對LED燈一側的空氣的熱交換，加強散熱效果。

作為新型高散熱電路板的一種優選方案，所述基板本體上設置基板安裝孔。

對比現有技術，本實用新型的有益效果為：通過將導熱、散熱以及導電的金屬均溫層復合封閉于非金屬的基板本體內，可以利用基板本體保護其內設置的均溫層，使金屬均溫層在長期使用的250℃溫度環境內不易產生自然氧化，實現電路板的正常熱傳及正負極線路安全的運作，促使整個電路板能均勻有效的實現轉換導熱及散熱等功能，有效控制芯片光源及電源的使用壽命，進而穩定基板本體表面的電性能安全，防止電路板發生漏電現象。

附圖說明

下面根據附圖和實施例對本實用新型作進一步詳細說明。

圖1為本實施例所述的新型高散熱電路板的結構示意圖；

圖2為圖1的A-A剖視示意圖。

圖1和2中：

1、基板本體；2、均溫層；3、凸起；4、燈體走線孔；5、基板安裝孔。

具體實施方式

下面結合附圖并通過具體實施方式來進一步說明本實用新型的技術方案。

如圖1和2所示，本實施例所述的一種新型高散熱電路板，其包括基板本體1，在基板本體1內設置用于增強基板本體1導熱、導電以及散熱的均溫層2，基板本體1采用非金屬制成，均溫層2采用金屬制成。

在本實施例中，均溫層2為一金屬箔片，其采用鋁箔片制成。

均溫層2的結構還可以為均勻分布于基板本體1內的若干金屬箔片，均溫層2的材質不限于上述所述的鋁，還可以采用銅和鎳等金屬制成。

均溫層2為整塊金屬箔片或者均勻分布的多塊金屬箔片都能實現良好的導電、導熱以及散熱效果，而箔片的設置是為了使基板本體1的體積更小化。