[實用新型]新型高散熱電路板有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201320461632.9 | 申請日： | 2013-07-30 |
| 公開（公告）號： | CN203368914U | 公開（公告）日： | 2013-12-25 |
| 發(fā)明（設計）人： | 孔作萬;周武良 | 申請（專利權）人： | 東莞市常平大京九高聚物導電靜電研究中心 |
| 主分類號： | H05K1/02 | 分類號： | H05K1/02;H05K7/20 |
| 代理公司： | 北京品源專利代理有限公司 11332 | 代理人： | 胡彬 |
| 地址： | 523000 廣東省*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 新型 散熱 電路板 | ||
1.一種新型高散熱電路板，其特征在于，包括基板本體，在所述基板本體內設置用于增強電路板導熱、散熱以及導電的均溫層，所述基板本體采用非金屬制成，所述均溫層采用金屬制成。
2.根據(jù)權利要求1所述的新型高散熱電路板，其特征在于，所述均溫層為一金屬箔片；或，
所述均溫層為均勻分布于所述基板本體內的若干金屬箔片。
3.根據(jù)權利要求2所述的新型高散熱電路板，其特征在于，所述基板本體通過注塑方式成型于所述均溫層的外部。
4.根據(jù)權利要求2所述的新型高散熱電路板，其特征在于，所述基板本體內至少設置一層所述均溫層。
5.根據(jù)權利要求1至4任一項所述的新型高散熱電路板，其特征在于，所述均溫層為鋁層、銅層或者鎳層。
6.根據(jù)權利要求1至4任一項所述的新型高散熱電路板，其特征在于，所述基板本體上設置多個用于輔助散熱的凸起。
7.根據(jù)權利要求6所述的新型高散熱電路板，其特征在于，多個所述凸起繞所述基板本體的中心均勻布置。
8.根據(jù)權利要求1至4任一項所述的新型高散熱電路板，其特征在于，所述基板本體中心設置燈體走線孔，所述燈體走線孔貫穿所述基板本體的中心并穿過所述均溫層。
9.根據(jù)權利要求1至4任一項所述的新型高散熱電路板，其特征在于，所述基板本體上設置基板安裝孔。
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