[實用新型]一種熱電分離的COB封裝結構

有效

• 申請號: 201320458951.4
• 申請日: 2013-07-30
• 公開（公告）號: CN203434195U
• 公開（公告）日: 2014-02-12
• 發明（設計）人: 李帥謀;朱志祥;聶新躍;夏中華;秦然;慕艷玲
• 申請（專利權）人: 鄭州森源新能源科技有限公司
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L33/64
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本實用新型涉及LED照明領域，尤其涉及一種熱電分離的COB封裝結構。?

背景技術

與傳統光源相比，LED燈具具有壽命長、光效高、低功率、低耗能的特點。近年來，白光LED快速發展，正逐步進入普通照明領域。?

目前市面上流行的COB光源，大多是把芯片直接固在鋁基板的銅鉑上，這種方法雖可以獲得較高的光通量，但發熱量大。同時當前LED光源其導熱通道和導電通道是共用的，而電通道主要是靠金線就芯片的正負極和焊點連接起來的，因此芯片發出的熱量會影響到金線與銅線路焊接的可靠性，并且沒有獨立的導熱通道，對芯片的光衰也會有很大的影響。因此，需要采用一種高導熱、高光效的新型的COB結構。?

發明內容

本實用新型提供一種熱電分離的COB封裝結構。克服了現有COB結構散熱效果不好、成本高、工藝復雜等。本實用新型這種新型的COB結構出光面一致性好，發光角度寬，發光效率高，發光均勻柔和，無光斑，組裝簡便，這種熱電分離結構光通量越高，散熱性能越能得到體現，能夠提高產品的使用壽命。?

本實用新型為了解決其技術問題所采用的方法是：提供了一種熱電分離的COB封裝結構，該結構包括散熱基板、銅熱捷徑、上層銅線路、絕緣層、至少一個LED芯片、熒光膠。LED芯片直接固在銅熱捷徑上，和上層銅線路通過金線相連。銅熱捷徑主要是在基板上鍍上銅鉑，上層銅線路和散熱基板之間為絕緣層。散熱基板為陶瓷基板或者為金屬鋁基板。該基板直接和散熱器相連，可以達到很好的散熱效果。熒光膠直接封在芯片上成凸起狀。?

附圖說明

下面結合附圖對本實用新型進一步說明。?

附圖1是采用熱電分離技術的COB封裝結構的剖面圖

附圖2是采用熱電分離技術的COB封裝結構的局部結構圖

附圖3是采用熱電分離技術的COB封裝結構的俯視圖

具體實施方式

下面結合附圖，詳細說明本實用新型具體的實施方式。?

如圖1所示，一種熱電分離的COB封裝結構，包括散熱基板（1）、銅熱捷徑（2）、上層銅線路（3）、絕緣層（4）、至少一個LED芯片（5）、熒光膠（6）。?

所述的散熱基板（1）為陶瓷基板或者為金屬鋁基板。該基板直接和散熱器相連，可以達到很好的散熱效果。LED芯片（5）直接和銅熱捷徑（2）相連，LED芯片和上層銅線路（3）通過金線相連。上層銅線路和散熱基板之間為絕緣層（4）。銅熱捷徑（2）就是在電路層和散熱鋁板間開出一個非常容易導熱的銅通道。LED芯片的熱直接經銅熱捷徑導到散熱鋁基板上，而電仍走上層銅線路（3）。熒光膠（6）直接封在LED芯片（5）上成凸起狀。?

這種結構稱為熱電分離結構，熱的傳導不會遇到介面的阻礙，能夠達到更好的散熱，也不會增加成本。這種COB結構出光面一致性好，發光角度寬，發光效率高，發光均勻柔和，無光斑，組裝簡便，這種熱電分離結構光通量越高，散熱性能越能得到體現，能夠提高產品的使用壽命。?