[實用新型]一種熱電分離的COB封裝結構有效
| 申請號： | 201320458951.4 | 申請日： | 2013-07-30 |
| 公開（公告）號： | CN203434195U | 公開（公告）日： | 2014-02-12 |
| 發明（設計）人： | 李帥謀;朱志祥;聶新躍;夏中華;秦然;慕艷玲 | 申請（專利權）人： | 鄭州森源新能源科技有限公司 |
| 主分類號： | H01L33/48 | 分類號： | H01L33/48;H01L33/64 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 450000 河*** | 國省代碼： | 河南;41 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 熱電 分離 cob 封裝 結構 | ||
【權利要求書】：
1.一種熱電分離的COB封裝結構，其特征在于：包括散熱基板（1）、銅熱捷徑（2）、上層銅線路（3）、絕緣層（4）、至少一個LED芯片（5）、熒光膠（6），LED芯片（5）包括一個P極和一個N極，銅熱捷徑（2）是指在基板（1）上鍍上銅鉑。
2.根據權利1要求所述的一種熱電分離的COB封裝結構，其特征在于：LED芯片（5）直接和銅熱捷徑（2）相連，LED芯片和上層銅線路（3）通過金線相連，上層銅線路和散熱基板之間為絕緣層（4）。
3.根據權利1要求所述的一種熱電分離的COB封裝結構，其特征在于散熱基板（1）為陶瓷基板或者為金屬鋁基板，該基板直接和散熱器相連。
4.根據權利1要求所述的一種熱電分離的COB封裝結構，其特征在于：熒光膠（6）直接封在LED芯片上成凸起狀。
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