[實用新型]一種通訊控制芯片有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201320457867.0 | 申請日: | 2013-07-29 |
| 公開(公告)號: | CN203422739U | 公開(公告)日: | 2014-02-05 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 師延山 | 申請(專利權(quán))人: | 展訊通信(上海)有限公司 |
| 主分類號: | G06F13/20 | 分類號: | G06F13/20 |
| 代理公司: | 上海申新律師事務(wù)所 31272 | 代理人: | 竺路玲 |
| 地址: | 201203 上海市浦東新區(qū)張*** | 國省代碼: | 上海;31 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 通訊 控制 芯片 | ||
1.一種通訊控制芯片,用于無線通訊器,其特征在于,包括被固化為未封裝芯片形態(tài)的基帶晶粒,還包括至少一個用于鑒別使用者身份且被固化為未封裝芯片形態(tài)的識別模塊;
所述識別模塊通過多條導(dǎo)電連線與所述基帶晶粒的多個引腳對應(yīng)連接。
2.如權(quán)利要求1所述通訊控制芯片,其特征在于,所述識別模塊通過多條導(dǎo)電連線與所述通訊控制芯片的腳管連接。
3.如權(quán)利要求1所述通訊控制芯片,其特征在于,包括設(shè)置于所述通訊控制芯片腳管上,并與所述基帶晶粒連接的外部接口,所述外部接口用以連接外部設(shè)備,所述外部設(shè)備通過所述基帶晶粒對所述識別模塊進行讀寫操作。
4.如權(quán)利要求1所述通訊控制芯片,其特征在于,還包括主要由未封裝的內(nèi)存晶粒和/或未封裝的閃存晶粒形成的儲存模塊,所述儲存模塊與所述基帶晶粒連接。
5.如權(quán)利要求1所述通訊控制芯片,其特征在于,還包括主要由未封裝的功放晶粒形成的功率放大模塊,所述功率放大模塊與所述基帶晶粒連接。
6.如權(quán)利要求1所述通訊控制芯片,其特征在于,所述識別模塊大于一個時,還包括連接于所述識別模塊與所述基帶晶粒之間的至少一個選片電路,所述基帶晶粒通過至少一個所述選片電路選擇多個所述識別模塊中的一個進行操作。
7.如權(quán)利要求3所述通訊控制芯片,其特征在于,所述外部接口為USB接口或者UART接口。
8.如權(quán)利要求6所述通訊控制芯片,其特征在于,所述選片電路的選片控制端與所述通訊控制芯片的腳管連接。
9.如權(quán)利要求1-8中任一所述通訊控制芯片,其特征在于,每個所述識別模塊為SIM晶粒、UIM晶粒或者USIM晶粒中的一種,所述識別模塊大于一個時,每個所述識別模塊的類型可以相同或者不同。
10.如權(quán)利要求9所述通訊控制芯片,其特征在于,所述識別模塊通過6條導(dǎo)電連線與所述基帶晶粒的6個引腳對應(yīng)連接;
或者所述識別模塊通過8條導(dǎo)電連線與所述基帶晶粒的8個引腳對應(yīng)連接。
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