[實用新型]一種通訊控制芯片

有效

• 申請號: 201320457867.0
• 申請日: 2013-07-29
• 公開（公告）號: CN203422739U
• 公開（公告）日: 2014-02-05
• 發明（設計）人: 師延山
• 申請（專利權）人: 展訊通信（上海）有限公司
• 主分類號: G06F13/20
• 分類號: G06F13/20
• 代理公司: 上海申新律師事務所 31272
• 代理人: 竺路玲

技術領域

本實用新型涉及無線通訊技術領域，尤其涉及一種通訊控制芯片。

背景技術

移動終端出現之初，機卡一體的終端曾經是一個重要的形態。例如，早期的“小靈通”手機大部分都是機卡一體終端。所謂機卡一體，是相對于機卡分離而言的。機卡分離，即終端與儲存有識別號碼及其它識別信息的卡片可分離，該方式便于用戶在無需更換識別號碼的情況下，方便地更換移動終端。而機卡一體，則是終端本身已經固化了識別號碼及其它識別信息，用戶無法更換識別號碼，或者需要專業的設備才能夠改寫識別號碼。

機卡分離的確為用戶帶來很大方便，尤其是不更換移動終端的情況下更換識別號碼，或者不更換識別號碼的情況下更換移動終端，這兩種應用場景，對用戶的限制很小。但是在如物聯網之類的行業應用領域，機卡分離并非是最好的選擇。例如，裝置在大型工程設備上的遠程通信監測設備，可以使用公共蜂窩通信網絡，實時傳遞設備的位置、狀態等信息。這類設備的識別號碼，通常會和運營商簽署通信協議，以保證通信的暢通。如果采用機卡分離的方案，則記錄識別號碼的卡片容易丟失，或者被其他人所使用，造成無法對監測目標實施有效的監測，進而帶來損失。

現有的機卡一體方案，通常是在移動終端的基帶芯片中開設儲存區，在儲存區中，保存識別號碼、鑒權數據等使用者身份信息，而這種實施方式需要修改基帶芯片的設計，無法與機卡分離方案共用相同的基帶芯片。

發明內容

針對現有的機卡一體方案存在的上述問題，現提供一種旨在克服上述問題的通訊控制芯片。

具體技術方案如下：

一種通訊控制芯片，用于無線通訊器，其中，包括被固化為未封裝芯片形態的基帶晶粒，還包括至少一個用于鑒別使用者身份且被固化為未封裝芯片形態的識別模塊；

所述識別模塊通過多條導電連線與所述基帶晶粒的多個引腳對應連接。

優選的，所述識別模塊通過多條導電連線與所述通訊控制芯片的腳管連接。

優選的，包括設置于所述通訊控制芯片腳管上，并與所述基帶晶粒連接的外部接口，所述外部接口用以連接外部設備，所述外部設備通過所述基帶晶粒對所述識別模塊進行讀寫操作。

優選的，還包括主要由未封裝的內存晶粒和/或未封裝的閃存晶粒形成的儲存模塊，所述儲存模塊與所述基帶晶粒連接。

優選的，還包括主要由未封裝的功放晶粒形成的功率放大模塊，所述功率放大模塊與所述基帶晶粒連接。

優選的，所述識別模塊大于一個時，還包括連接于所述識別模塊與所述基帶晶粒之間的至少一個選片電路，所述基帶晶粒通過至少一個所述選片電路選擇多個所述識別模塊中的一個進行操作。

優選的，所述外部接口為USB接口或者UART接口。

優選的，所述選片電路的選片控制端與所述通訊控制芯片的腳管連接。

優選的，每個所述識別模塊為SIM晶粒、UIM晶粒或者USIM晶粒中的一種，所述識別模塊大于一個時，每個所述識別模塊的類型可以相同或者不同。

優選的，所述識別模塊通過6條導電連線與所述基帶晶粒的6個引腳對應連接；

或者所述識別模塊通過8條導電連線與所述基帶晶粒的8個引腳對應連接。

上述技術方案的有益效果是：

1、通過將未封裝的SIM晶粒、UIM晶粒或者USIM晶粒作為鑒別使用者身份的識別模塊與基帶晶粒連接，避免了對基帶芯片的設計進行修改，使機卡分離方案和機卡一體方案可采用相同的基帶芯片。

2、通過采用未封裝的SIM晶粒、UIM晶粒或者USIM晶粒作為鑒別使用者身份的識別模塊并與基帶晶粒整合入同一芯片中，可減少主板上芯片占用的面積，從而提高設備的集成度。

3、通過采用未封裝的內存晶粒和/或未封裝的閃存晶粒作為儲存模塊，以及采用未封裝的功放晶粒作為功率放大模塊，并與基帶晶粒整合入同一芯片中，可進一步的提高設備的集成度。

4、未封裝的SIM晶粒、UIM晶粒或者USIM晶粒既有通過基帶晶粒讀寫的外部接口，也有直接連接芯片腳管的接口，便于以不同的方式對識別模塊進行讀寫。

5、通過設置多個識別模塊并通過選片電路實現選通可實現一機內包含多個使用者身份，從而提高設備的利用率。

附圖說明

圖1為本實用新型一種通訊控制芯片的結構示意圖；

圖2為本實用新型一種通訊控制芯片的封裝有儲存模塊和功率放大模塊的實施例的結構示意圖；

圖3為本實用新型一種通訊控制芯片的封裝有多個識別模塊的實施例的結構示意圖。