[實用新型]一種用于光電模塊的封裝外殼

有效

• 申請號: 201320457140.2
• 申請日: 2013-07-21
• 公開（公告）號: CN203405599U
• 公開（公告）日: 2014-01-22
• 發明（設計）人: 謝紅;華一敏;任曉暉
• 申請（專利權）人: 昂納信息技術(深圳)有限公司
• 主分類號: G02B6/42
• 分類號: G02B6/42;H05K5/02
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本實用新型屬于光纖通信領域中，特別涉及一種用于光電模塊的封裝外殼。

背景技術

在光纖通信技術中，通常采用包括半導體激光器的光電模塊作為光纖通信的信號源或者泵浦源。為了將半導體激光器產生的激光導入到光纖中，并長期可靠地使用，需要將光電模塊耦合封裝到某個特定的封裝結構中。

目前，常用的光電模塊的封裝結構為金屬-陶瓷外殼封裝結構，結構中包括金屬底盤、焊接在金屬底板四周的金屬墻體、嵌入金屬墻體的陶瓷絕緣子瓷件、以及金屬引線、位于金屬墻體上方與金屬底板相對的封裝蓋板，金屬引線通過貫穿陶瓷絕緣子瓷件內部的孔和內外電路相連，電信號直接通過金屬引線和陶瓷絕緣子瓷件實現內外傳輸。小型化光電模塊采用金屬腔體，陶瓷絕緣子瓷件為長方形，陶瓷絕緣子瓷件焊接在光窗相對的一側，印刷電路位于外殼的一側。底盤與金屬腔體焊接，光信號通過光窗與內部芯片耦合。底盤與金屬墻體焊接，光信號通過光窗與內部芯片耦合。外殼內部的陶瓷件鍵合區集中在一側，且鍵合區數量少，芯片和電路只能在靠近瓷件的一側排布鍵合區，布線空間小，限制了內部芯片和電路設計，無法滿足復雜電路的封裝要求，并且也增加了光電模塊設計和工藝的難度。且上述金屬-陶瓷外殼封裝結構對金屬引線的制作要求很高，特別對于高速模塊，需要使用的陶瓷與金屬相篏燒結的工藝耗費成本較高，因此，封裝外殼的成本往往會占到整個光電模塊總成本的三分之一到二分之一。

實用新型內容

為了降低封裝外殼的制造成本，同時改善電磁干擾(EMI)問題，本實用新型提供一種用于光電模塊的封裝外殼。

本實用新型的光電模塊的封裝外殼技術方案具體為：包括底盤(5)、底盤(5)周圍的墻體(4)和金屬蓋板(9)，所述底盤(5)、墻體(4)和金屬蓋板(9)形成封閉的矩形內腔(8)，所述底盤(5)上設計有陶瓷電路；所述墻體(4)圍繞設置在所述底盤(5)的四周上，其一個側面開設有通孔(41)，作為光輸入輸出；另外三個側面形成陶瓷絕緣子瓷件，并與底盤燒結在一起。

其中，優選實施方式為：墻體(4)采用陶瓷材料。

其中，優選實施方式為：墻體(4)采用可伐合金(KOVAR)。

其中，優選實施方式為：金屬蓋板(9)與墻體(4)之間采用焊接方式進行密封連接。

其中，優選實施方式為：底盤(5)上的陶瓷電路與外接電路的界面由電路引腳(51)引出到墻體(4)之外。

其中，優選實施方式為：所述底盤(5)和墻體(4)的陶瓷材料可采用氧化鋁陶瓷，其含量為90％-96％，其它為鈣、鎂、硅雜質原子。

與現有技術相比，本實用新型的用于光電模塊的封裝外殼的優點和積極效果是：首先，采用薄膜工藝或厚膜工藝集成的陶瓷電路提高了電路的絕緣性能、阻值精度，減少了外部溫度、濕度對其的影響，相比印刷電路有更強的外部環境適應性能，其次，由于墻體部分由陶瓷材料或可伐合金材料構成，改善了電磁干擾(EMI)的性能；最后，底盤和墻體采用陶瓷材料，由于同一材料之間的燒結工藝容易實現，或者底盤采用陶瓷材料，墻體采用可伐合金材料，由于可伐合金材料與陶瓷材料之間的燒結較容易實現，因此降低了生產成本。

附圖說明

圖1為本實用新型的光電模塊的封裝外殼的示意圖。

具體實施方式

下面結合附圖和具體實施方式對本實用新型做更進一步詳細說明。

根據附圖1可知，本實用新型涉及一種光電模塊用的封裝外殼，用于光纖通信中光電模塊的封裝，該外殼結構包括底盤5、底盤5周圍的墻體4和金屬蓋板9，所述底盤5、墻體4和金屬蓋板9形成封閉的矩形內腔8。所述底盤5上設計有陶瓷電路。同時，所述墻體4通過燒結方式將底盤上的電路置于腔體(8)內，并將其與外接電路相連部分用引腳引出墻體4之外，墻體4的其中一個側面開設有通孔41，供光的輸入及輸出，另外三個側面形成陶瓷絕緣子瓷件。另外，金屬蓋板9設置在墻體4上，且上述金屬蓋板9與墻體4通過焊接方式進行密封連接。

本實用新型的墻體4或者采用與上述底盤5一致的陶瓷材料制作，或者采用可伐合金材料制作(KOVAR)；其設置在一端的通孔41連接信號輸入的光纖。

根據圖1可以看出，底盤5上設計有陶瓷電路，同時在陶瓷電路上設置電路引腳51，上述的電路引腳51設置在不連接光纖的另外三端，即對應于墻體4的通孔41的另外三端，且上述電路引腳51延伸到矩形內腔8的外面，以便與外部電路相連接。