[實用新型]一種用于光電模塊的封裝外殼

有效

• 申請號: 201320457140.2
• 申請日: 2013-07-21
• 公開（公告）號: CN203405599U
• 公開（公告）日: 2014-01-22
• 發明（設計）人: 謝紅;華一敏;任曉暉
• 申請（專利權）人: 昂納信息技術(深圳)有限公司
• 主分類號: G02B6/42
• 分類號: G02B6/42;H05K5/02
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種用于光電模塊的封裝外殼，包括底盤(5)、底盤(5)周圍的墻體(4)和金屬蓋板(9)，所述底盤(5)、墻體(4)和金屬蓋板(9)形成封閉的矩形內腔(8)，所述底盤(5)上集成有陶瓷電路；所述墻體(4)圍繞所述底盤(5)的電路四周上，其一個側面開設有通孔(41)，另外三個側面形成陶瓷絕緣子瓷件。?

2.根據權利要求1所述的用于光電模塊的封裝外殼，其特征在于：上述墻體(4)采用陶瓷材料。?

3.根據權利要求1所述的用于光電模塊的封裝外殼，其特征在于：上述墻體(4)采用可伐合金(KOVAR)。?

4.根據權利要求1所述的用于光電模塊的封裝外殼，其特征在于：金屬蓋板(9)與墻體(4)之間采用焊接方式進行密封連接。?

5.根據權利要求1所述的用于光電模塊的封裝外殼，其特征在于：設置在底盤(5)上的陶瓷電路，其不連接光纖的另外三側上設置電路引腳(51)并引出到墻體(4)之外。?

6.根據權利要求1所述的用于光電模塊的封裝外殼，其特征在于：底盤(5)上的陶瓷電路，采用陶瓷厚膜或薄膜工藝集成制作。?

7.根據權利要求1所述的用于光電模塊的封裝外殼，其特征在于：所述底盤(5)和墻體(4)的陶瓷材料可采用氧化鋁陶瓷，其含量為90％-96％，其它為鈣、鎂、硅雜質原子。?