[實用新型]改進的CPU散熱組件

有效

• 申請號: 201320456333.6
• 申請日: 2013-07-30
• 公開（公告）號: CN203350798U
• 公開（公告）日: 2013-12-18
• 發明（設計）人: 張申;肖一飛
• 申請（專利權）人: 蘇州騰宇電子有限公司
• 主分類號: G06F1/20
• 分類號: G06F1/20
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本實用新型涉及一種改進的CPU散熱組件。

背景技術

CPU在工作的過程中會產生很大的熱量，為了保證CPU的工作效率和使用壽命，需要及時的將其產生的熱量散發出去。CPU散熱組件是通過固定裝置安裝在主板和風扇之間，并配合風扇進行散熱的裝置。其在裝配鉚接時由于底板左、右側散熱片上對應位置的安裝孔的大小都是相同的，所以極易發生裝配錯位，使不良產品流入客戶端。因此，應該提供一種新的技術方案解決上述問題。

發明內容

本實用新型的目的是：針對上述不足，提供一種在裝配簡單且不易出錯，節約工時、省時省力的改進的CPU散熱片。

為達到上述目的，本實用新型采用的技術方案是：改進的CPU散熱組件，包括底板以及安裝在底板兩側的左、右側散熱片，左側散熱片的垂直段上開有上、下兩個安裝孔分別為安裝孔I和安裝孔II，右側散熱片的垂直段上也開有上、下兩個安裝孔分別為安裝孔III和安裝孔IV，所述底板的左側對應左側散熱片安裝孔的位置開有上、下兩個通孔分別為通孔I和通孔II，底板的右側對應右側散熱片安裝孔的位置開有上、下兩個通孔分別為通孔III和通孔IV，擴大通孔I和通孔III的孔徑為2.2-2.4mm，且通孔I和通孔III的孔徑保持一致，擴大安裝孔II和安裝孔III的孔徑為2.3-2.5mm，且安裝孔II和安裝孔III的孔徑保持一致

上述技術方案中的有關內容解釋如下：

上述方案中，所述通孔I和通孔III的孔徑為2.3mm，安裝孔II和安裝孔III的孔徑為2.4mm。

由于上述技術方案運用，本實用新型與現有技術相比具有下列優點：

由于本實用新型擴大了安裝孔II和安裝孔III的孔徑，同時也相應的擴大了通孔I和通孔III的孔徑，因為安裝孔II和安裝孔III的上、下位置不對應，再加上通孔I和通孔III孔徑以及位置的限制作用，所以左側散熱片和右側散熱片在鉚接裝配的過程中不會發生錯位的現象，避免了不良品流入客戶端，且裝配簡單，省時省力。

附圖說明

附圖1為本實用新型實施例一左側散熱片結構示意圖；

附圖2為本實用新型實施例一右側散熱片結構示意圖；

附圖3為本實用新型實施例一底板結構示意圖；

附圖4為本實用新型實施例一CPU散熱組件整體結構示意圖。

以上附圖中：1、底板；2、左側散熱片；3、右側散熱片；4、安裝孔I；5、安裝孔II；6、安裝孔III；7、安裝孔IV；8、通孔I；9、通孔II；10、通孔III；11、通孔IV。

具體實施方式

下面結合附圖及實施例對本實用新型作進一步描述：

實施例一：

參見附圖1到4所示，本實用新型改進的CPU散熱組件，包括底板1以及安裝在底板1兩側的左、右側散熱片2和3，左側散熱片2的垂直段上開有上、下兩個安裝孔分別為安裝孔I4和安裝孔II5，右側散熱片3的垂直段上也開有上、下兩個安裝孔分別為安裝孔III6和安裝孔IV7，底板1的左側對應左側散熱片安裝孔的位置開有上、下兩個通孔分別為通孔I8和通孔II9，底板1的右側對應右側散熱片安裝孔的位置開有上、下兩個通孔分別為通孔III10和通孔IV11，擴大通孔I8和通孔III10的孔徑均為2.3mm，通孔II9和通孔IV11的孔徑不變依然為2.1mm，擴大安裝孔II5和安裝孔III6的孔徑均為2.4mm，安裝孔I4和安裝孔IV7的孔徑不變依然為2mm。由于本實用新型擴大了安裝孔II5和安裝孔III6的孔徑，同時也相應的擴大了通孔I8和通孔III10的孔徑，因為安裝孔II5和安裝孔III6的上、下位置不對應，再加上通孔I8和通孔III10孔徑以及位置的限制作用，所以左側散熱片2和右側散熱片3在鉚接裝配的過程中不會發生錯位的現象，避免了不良品流入客戶端，且裝配簡單，省時省力。

上述實施例只為說明本實用新型的技術構思及特點，其目的在于讓熟悉此項技術的人士能夠了解本實用新型的內容并據以實施，并不能以此限制本實用新型的保護范圍。凡根據本實用新型精神實質所作的等效變化或修飾，都應涵蓋在本實用新型的保護范圍之內。