[實用新型]改進的CPU散熱組件有效

申請號：	201320456333.6	申請日：	2013-07-30
公開（公告）號：	CN203350798U	公開（公告）日：	2013-12-18
發明（設計）人：	張申;肖一飛	申請（專利權）人：	蘇州騰宇電子有限公司
主分類號：	G06F1/20	分類號：	G06F1/20
代理公司：	暫無信息	代理人：	暫無信息
地址：	215101 江***	國省代碼：	江蘇;32
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摘要：
搜索關鍵詞：	改進 cpu 散熱組件
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【權利要求書】：

1.改進的CPU散熱組件，包括底板以及安裝在底板兩側的左、右側散熱片，左側散熱片的垂直段上開有上、下兩個安裝孔分別為安裝孔I和安裝孔II，右側散熱片的垂直段上也開有上、下兩個安裝孔分別為安裝孔III和安裝孔IV，所述底板的左側對應左側散熱片安裝孔的位置開有上、下兩個通孔分別為通孔I和通孔II，底板的右側對應右側散熱片安裝孔的位置開有上、下兩個通孔分別為通孔III和通孔IV，其特征在于：擴大通孔I和通孔III的孔徑為2.2-2.4mm，且通孔I和通孔III的孔徑保持一致，擴大安裝孔II和安裝孔III的孔徑為2.3-2.5mm，且安裝孔II和安裝孔III的孔徑保持一致。

2.根據權利要求1所述的改進的CPU散熱組件，其特征在于：所述通孔I和通孔III的孔徑為2.3mm，安裝孔II和安裝孔III的孔徑為2.4mm。

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