[實用新型]一種IGBT模塊有效
| 申請號： | 201320452893.4 | 申請日： | 2013-07-29 |
| 公開（公告）號： | CN203434140U | 公開（公告）日： | 2014-02-12 |
| 發明（設計）人： | 劉春江;薛鵬輝;陳剛 | 申請（專利權）人： | 比亞迪股份有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/13 | 分類號： | H01L23/13 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 518118 廣東省*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
| 權利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 igbt 模塊 | ||
1.一種IGBT模塊，其特征在于：所述IGBT模塊包括殼體、固定于殼體內的底座、及安裝于底座的頂面處且包括IGBT芯片的電子元器件，所述底座的頂面設置有多組與所述IGBT芯片相對應的正電極及多組與所述正電極相對應的負電極；
所述底座的邊緣處設置有若干個安裝孔及穿過安裝孔用于將底座固定于殼體內的固定件，所述底座的頂面還設置有若干個凹槽，每個所述凹槽位于一安裝孔與電子元器件之間。
2.如權利要求1所述的IGBT模塊，其特征在于，所述凹槽的深度為所述底座的厚度的20%—95%。
3.如權利要求1或2所述的IGBT模塊，其特征在于，所述凹槽均勻的分布于所述底座上。
4.如權利要求3所述的IGBT模塊，其特征在于，所述凹槽的中間部分的深度小于凹槽邊緣部分的深度。
5.如權利要求4所述的IGBT模塊，其特征在于，每個所述安裝孔與電子元器件之間設置有多個等間距排列的凹槽。
6.如權利要求5所述的IGBT模塊，其特征在于，所述凹槽與所述底座一體成型。
7.如權利要求6所述的IGBT模塊，其特征在于，所述凹槽的深度為2-4mm。
8.如權利要求6所述的IGBT模塊，其特征在于，所述凹槽的寬度為1-2mm。
9.如權利要求6所述的IGBT模塊，其特征在于，所述多個等間距排列的凹槽呈L型。
10.如權利要求6所述的IGBT模塊，其特征在于，每個安裝孔與電子元器件之間的凹槽的數量及形狀均相同。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息，商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于比亞迪股份有限公司，未經比亞迪股份有限公司許可，擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作，請聯系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/201320452893.4/1.html，轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇：平板可控硅緊固裝置
- 下一篇：一種甲醇蒸汽雙料燃燒機
