[實(shí)用新型]磁控濺射門(mén)防下垂裝置有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201320450283.0 | 申請(qǐng)日: | 2013-07-26 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN203360561U | 公開(kāi)(公告)日: | 2013-12-25 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 章新良 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 蚌埠雷諾真空技術(shù)有限公司 |
| 主分類(lèi)號(hào): | C23C14/35 | 分類(lèi)號(hào): | C23C14/35;C23C14/56 |
| 代理公司: | 蚌埠鼎力專利商標(biāo)事務(wù)所有限公司 34102 | 代理人: | 王琪 |
| 地址: | 233010 安*** | 國(guó)省代碼: | 安徽;34 |
| 權(quán)利要求書(shū): | 查看更多 | 說(shuō)明書(shū): | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 磁控濺射 下垂 裝置 | ||
1.磁控濺射門(mén)防下垂裝置,其特征在于:該防下垂裝置為支撐塊,所述支撐塊內(nèi)部開(kāi)有臺(tái)階孔,其中右側(cè)孔的直徑大于左側(cè)孔的直徑,支撐塊上端面靠右側(cè)有一段斜面,所述斜面向右下角傾斜,傾斜角度為8~15度。
2.如權(quán)利要求1所述的磁控濺射門(mén)防下垂裝置,其特征在于:支撐塊左側(cè)上端部有凸出的臺(tái)階。
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C23C 對(duì)金屬材料的鍍覆;用金屬材料對(duì)材料的鍍覆;表面擴(kuò)散法,化學(xué)轉(zhuǎn)化或置換法的金屬材料表面處理;真空蒸發(fā)法、濺射法、離子注入法或化學(xué)氣相沉積法的一般鍍覆
C23C14-00 通過(guò)覆層形成材料的真空蒸發(fā)、濺射或離子注入進(jìn)行鍍覆
C23C14-02 .待鍍材料的預(yù)處理
C23C14-04 .局部表面上的鍍覆,例如使用掩蔽物
C23C14-06 .以鍍層材料為特征的
C23C14-22 .以鍍覆工藝為特征的
C23C14-58 .后處理
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