[實用新型]電子裝置殼體熱傳結構

有效

• 申請號: 201320448438.7
• 申請日: 2013-07-25
• 公開（公告）號: CN203327430U
• 公開（公告）日: 2013-12-04
• 發明（設計）人: 孫建宏
• 申請（專利權）人: 訊強電子（惠州）有限公司
• 主分類號: H05K5/02
• 分類號: H05K5/02;H05K7/20
• 代理公司: 北京科龍寰宇知識產權代理有限責任公司 11139
• 代理人: 孫皓晨

技術領域

本實用新型涉及一種熱傳結構，尤指一種應用于電子裝置上，并由均溫板或回路式熱管構成該電子裝置殼體部位的電子裝置殼體熱傳結構。

背景技術

隨著3C產業的快速發展，現今如手機、顯示屏或平板電腦等電子裝置，其內部往往因電子零件的運作能力不斷提升，而造成發熱發燙等問題，以致有散熱方面的需求。

然而，目前上述電子裝置愈趨于薄型化、其散熱問題也愈加嚴重。尤其，由于需要薄型化的設計，其內部整體的空間相對較小，難以搭配現有的散熱結構達到散熱需求。且一般如手機、顯示屏或平板電腦等電子裝置通常采近乎封閉的殼體結構設計，其內部與外部間難以提供如通氣孔等結構來將內部的熱量釋出于外。因此，其散熱問題仍難以獲得有效的解決。

有鑒于此，本實用新型設計人是改善并解決上述的缺失，乃特潛心研究并配合學理的運用，終于提出一種設計合理且有效改善上述缺失的本實用新型。

發明內容

本實用新型的主要目的，在于可提供一種電子裝置殼體熱傳結構，其主要通過均溫板（Vapor?chamber）或回路式熱管（Loop?heat?pipe）的設計來制成電子裝置的殼體部位，如此即可通過具有熱傳、甚至散熱效果的均溫板或回路式熱管，直接與電子裝置內的電子發熱元件作接觸，進而提供其熱傳與散熱的效果者。

為實現上述目的，本實用新型采用的技術方案是：

一種電子裝置殼體熱傳結構，用來作為電子裝置的殼體部位，其特征在于，包括：

一第一殼層，具有一內側面；以及

一第二殼層，其一側具有一凹陷空間，該凹陷空間形成回路狀，在該凹陷空間構成所述回路狀的周緣處外形成一殼緣，又在該凹陷空間構成所述回路狀所包圍處內形成至少一殼板部；

其中，該殼緣與該第一殼層的內側面相貼合，而該殼板部與該第一殼層的內側面相貼合，以在該第一殼層與該凹陷空間之間形成回路狀腔室，所述腔室的內壁上設有毛細組織，并封存有工作流體。

在較佳的技術方案中：

該殼體熱傳結構是手機、顯示屏或平板電腦的殼體部位。

該殼體熱傳結構是手機、顯示屏或平板電腦的殼體的局部或全部。

該第一殼層作為該殼體熱傳結構的內側部位，該第二殼層作為該殼體熱傳結構的外側部位。

該第二殼層作為該殼體熱傳結構的內側部位，該第一殼層作為該殼體熱傳結構的外側部位。

該第二殼層的另一側由該凹陷空間圍繞著該殼板部，以在相對該殼板部上形成一凹入區。

該殼緣呈彎曲的凹弧狀。

所述凹陷空間進一步形成為復數回路狀結構。

所述凹陷空間的復數回路狀結構相通。

所述凹陷空間的復數回路狀結構相區隔而各自具有獨立的所述腔室。

與現有技術相比較，本實用新型具有的有益效果是：可通過具有熱傳、甚至散熱效果的均溫板或回路式熱管，直接與電子裝置內的電子發熱元件作接觸，可以省去在電子裝置內設置其它的散熱結構，避免增加其厚度或整體的體積等而影響薄型化的設計，更可以直接通過該殼體熱傳結構與電子發熱元件作接觸，進而提供電子發熱元件所需的熱傳與散熱等效果。

附圖說明

圖1是本實用新型的立體外觀示意圖；

圖2是本實用新型的剖面示意圖；

圖3是本實用新型使用狀態的立體示意圖；

圖4是本實用新型使用狀態的剖面示意圖；

圖5是本實用新型另一使用狀態的立體示意圖；

圖6是本實用新型另一使用狀態的剖面示意圖；

圖7是本實用新型另一實施例的立體外觀示意圖；

圖8是本實用新型又一實施例的立體外觀示意圖。

附圖標記說明：殼體熱傳結構1；第一殼層10；內側面100；第二殼層11；凹陷空間110；殼緣111；殼板部112；腔室113；凹入區114；毛細組織12；電子發熱元件2。

具體實施方式

為了能更進一步揭示本實用新型的特征及技術內容，請參閱以下有關本實用新型的詳細說明與附圖，然而所附圖式僅提供參考與說明用，并非用來對本實用新型加以限制。

請參閱圖1及圖2，分別為本實用新型的立體外觀示意圖及剖面示意圖。本實用新型提供一種電子裝置殼體熱傳結構，其用來作為電子裝置的殼體，例如手機、顯示屏或平板電腦等的殼體任一部位；而在本實用新型所舉的實施例中，以一手機的背蓋為例。以能令該殼體熱傳結構1直接貼附于電子裝置內部的電子發熱元件2（如圖4所示）上，進而提供熱傳或散熱所需。該殼體熱傳結構1包括一第一殼層10、以及與該第一殼層10相互蓋合的一第二殼層11；其中：