[實(shí)用新型]電子裝置殼體熱傳結(jié)構(gòu)

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201320448438.7
• 申請(qǐng)日: 2013-07-25
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN203327430U
• 公開(kāi)（公告）日: 2013-12-04
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 孫建宏
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 訊強(qiáng)電子（惠州）有限公司
• 主分類號(hào): H05K5/02
• 分類號(hào): H05K5/02;H05K7/20
• 代理公司: 北京科龍寰宇知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限責(zé)任公司 11139
• 代理人: 孫皓晨

1.一種電子裝置殼體熱傳結(jié)構(gòu)，用來(lái)作為電子裝置的殼體部位，其特征在于，包括：

一第一殼層，具有一內(nèi)側(cè)面；以及

一第二殼層，其一側(cè)具有一凹陷空間，該凹陷空間形成回路狀，在該凹陷空間構(gòu)成所述回路狀的周緣處外形成一殼緣，又在該凹陷空間構(gòu)成所述回路狀所包圍處內(nèi)形成至少一殼板部；

其中，該殼緣與該第一殼層的內(nèi)側(cè)面相貼合，而該殼板部與該第一殼層的內(nèi)側(cè)面相貼合，以在該第一殼層與該凹陷空間之間形成回路狀腔室，所述腔室的內(nèi)壁上設(shè)有毛細(xì)組織，并封存有工作流體。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子裝置殼體熱傳結(jié)構(gòu)，其特征在于：該殼體熱傳結(jié)構(gòu)是手機(jī)、顯示屏或平板電腦的殼體部位。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的電子裝置殼體熱傳結(jié)構(gòu)，其特征在于：該殼體熱傳結(jié)構(gòu)是手機(jī)、顯示屏或平板電腦的殼體的局部或全部。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子裝置殼體熱傳結(jié)構(gòu)，其特征在于：該第一殼層作為該殼體熱傳結(jié)構(gòu)的內(nèi)側(cè)部位，該第二殼層作為該殼體熱傳結(jié)構(gòu)的外側(cè)部位。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子裝置殼體熱傳結(jié)構(gòu)，其特征在于：該第二殼層作為該殼體熱傳結(jié)構(gòu)的內(nèi)側(cè)部位，該第一殼層作為該殼體熱傳結(jié)構(gòu)的外側(cè)部位。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子裝置殼體熱傳結(jié)構(gòu)，其特征在于：該第二殼層的另一側(cè)由該凹陷空間圍繞著該殼板部，以在相對(duì)該殼板部上形成一凹入?yún)^(qū)。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子裝置殼體熱傳結(jié)構(gòu)，其特征在于：該殼緣呈彎曲的凹弧狀。

8.根據(jù)權(quán)利要求1至7中任一項(xiàng)所述的電子裝置殼體熱傳結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述凹陷空間進(jìn)一步形成為復(fù)數(shù)回路狀結(jié)構(gòu)。

9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的電子裝置殼體熱傳結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述凹陷空間的復(fù)數(shù)回路狀結(jié)構(gòu)相通。

10.根據(jù)權(quán)利要求8所述的電子裝置殼體熱傳結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述凹陷空間的復(fù)數(shù)回路狀結(jié)構(gòu)相區(qū)隔而各自具有獨(dú)立的所述腔室。