[實用新型]MEMS麥克風有效
| 申請號: | 201320445956.3 | 申請日: | 2013-07-24 |
| 公開(公告)號: | CN203368754U | 公開(公告)日: | 2013-12-25 |
| 發明(設計)人: | 李欣亮;王順;劉瑞寶 | 申請(專利權)人: | 歌爾聲學股份有限公司 |
| 主分類號: | H04R19/04 | 分類號: | H04R19/04 |
| 代理公司: | 濰坊正信專利事務所 37216 | 代理人: | 王秀芝 |
| 地址: | 261031 山東省濰*** | 國省代碼: | 山東;37 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | mems 麥克風 | ||
技術領域
本實用新型涉及聲電產品技術領域,特別涉及一種MEMS麥克風。
背景技術
隨著便攜式電子終端的飛速發展,作為便攜式電子終端重要聲學部件的麥克風也在不斷的做著改進。目前應用于便攜式電子終端中的MEMS(Micro-Electro-Mechanic?System)麥克風主要有Bottom(聲孔位于底部)型MEMS麥克風和TOP(聲孔位于頂部)型MEMS麥克風。
如圖1所示,Bottom型MEMS麥克風包括結合為一體的外殼20a和底板10a,底板10a的內側設有MEMS芯片30,底板10a上對應MEMS芯片30的內腔的位置開有聲孔12a,底板10a的外側設有用于電連接MEMS芯片30與終端產品電路板的焊盤40。此種類型的MEMS麥克風的后聲腔大,前聲腔小,靈敏度高,聲學性能好。但是對安裝其的終端產品的結構要求較高,需要終端產品的電路板也設有開孔,為聲波提供通道,故不能滿足一些終端產品的結構需求。
如圖2所示,Top型MEMS麥克風包括結合為一體的外殼20b和底板10b,底板10b的內側設有MEMS芯片30,外殼20b的頂部設有聲孔12b,底板10b的外側設有用于電連接MEMS芯片30與終端產品電路板的焊盤40。此種類型的MEMS麥克風的前聲腔大,后聲腔小,其聲學性能比Bottom型MEMS麥克風差,但是其對終端產品的結構要求較底,不需要在終端產品的電路板上開設聲波通道。
目前,有些便攜式電子終端即要求MEMS麥克風具有Bottom型MEMS麥克風的聲學性能,又要求MEMS麥克風與終端產品的結合方式與Top型MEMS麥克風一致,故上述兩種MEMS麥克風均無法滿足此種便攜式電子終端的要求。
實用新型內容
本實用新型所要解決的技術問題是提供一種MEMS麥克風,此MEMS麥克風既具有Bottom型MEMS麥克風的聲學性能,又具有Top型MEMS麥克風的安裝方式,能夠滿足一些便攜式電子終端的高標準要求。
為解決上述技術問題,本實用新型的技術方案是:
一種MEMS麥克風,包括底板以及設置于所述底板上的MEMS芯片,所述底板的邊緣部位罩設有外殼,所述MEMS芯片位于所述底板與所述外殼圍成的空腔內,所述底板上對應所述MEMS芯片內腔的位置設有聲孔;所述外殼頂部的外側設有用于電連接所述MEMS麥克風與終端產品的焊盤,所述MEMS芯片與所述焊盤之間通過設置在所述外殼與所述底板之間的彈簧電連接,所述彈簧的一端固定于所述底板設有所述MEMS芯片的一側,所述彈簧的另一端固定于所述外殼頂部的內側。
其中,所述外殼包括頂板以及設置在所述頂板邊緣部位的環狀側壁,所述環狀側壁的端部與所述底板相結合;所述焊盤設置于所述頂板的外側;所述彈簧的另一端固定于所述頂板的內側。
作為一種實施方式,所述彈簧的一端固定有一個金屬片,所述金屬片固定于所述頂板或所述底板上。
作為另一種實施方式,所述彈簧的兩端均固定有一個金屬片,位于所述彈簧兩端的所述金屬片分別固定于所述頂板和所述底板上。
采用了上述技術方案后,本實用新型的有益效果是:
由于本實用新型MEMS麥克風的外殼頂部設有用于電連接MEMS麥克風與終端產品的焊盤,MEMS芯片與焊盤之間通過設置在外殼與底板之間的彈簧電連接。將現有的Bottom型MEMS麥克風中設置在底板上的焊盤移到了外殼的頂部,然后通過彈簧將MEMS芯片與焊盤電連接,在安裝本實用新型MEMS麥克風時,焊盤與終端產品的電路板進行焊接,此時聲孔位于MEMS麥克風的另一端,不需要在終端的電路板上開孔提供聲波通道,故與Top型MEMS麥克風的安裝方式一致,并保留了Bottom型MEMS麥克風的聲學性能,方便了與終端產品的連接,且滿足了終端產品高聲學性能的要求。
由于在彈簧的端部固定有金屬片,金屬片固定在MEMS麥克風的頂板或底板上,金屬片能夠實現在對彈簧與頂板或底板進行回流焊接時的自動校正和定位,避免了彈簧在焊接時出現傾斜或歪倒的現象,提升了MEMS麥克風的穩定性和成品合格率。
綜上所述,本實用新型MEMS麥克風解決了現有技術中MEMS麥克風難以同時滿足方便安裝、又聲學性能高的技術問題。本實用新型MEMS麥克風便于與終端產品連接,同時又具有較高的聲學性能,且性能穩定。
附圖說明
圖1是背景技術中Bottom型MEMS麥克風的結構示意圖;
圖2是背景技術中Top型MEMS麥克風的結構示意圖;
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