[實(shí)用新型]MEMS麥克風(fēng)裝置

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201320445873.4
• 申請(qǐng)日: 2013-07-24
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN203368753U
• 公開(kāi)（公告）日: 2013-12-25
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 李欣亮;王順;劉瑞寶
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 歌爾聲學(xué)股份有限公司
• 主分類號(hào): H04R19/04
• 分類號(hào): H04R19/04
• 代理公司: 濰坊正信專利事務(wù)所 37216
• 代理人: 王秀芝

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及聲電產(chǎn)品技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種MEMS麥克風(fēng)裝置。

背景技術(shù)

隨著便攜式電子終端的飛速發(fā)展，作為便攜式電子終端重要聲學(xué)部件的麥克風(fēng)也在不斷的做著改進(jìn)。目前應(yīng)用于便攜式電子終端中的MEMS（Micro-Electro-Mechanic?System）麥克風(fēng)主要有Bottom（聲孔位于底部）型MEMS麥克風(fēng)和TOP（聲孔位于頂部）型MEMS麥克風(fēng)。

如圖1所示，Bottom型MEMS麥克風(fēng)包括結(jié)合為一體的外殼20a和底板10a，底板10a的內(nèi)側(cè)設(shè)有MEMS芯片30，底板10a上對(duì)應(yīng)MEMS芯片30的內(nèi)腔的位置開(kāi)有聲孔50a，底板10a的外側(cè)設(shè)有用于電連接MEMS芯片30與終端產(chǎn)品電路板的焊盤40。此種類型的MEMS麥克風(fēng)的后聲腔大，前聲腔小，靈敏度高，聲學(xué)性能好。但是對(duì)安裝其的終端產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)要求較高，需要終端產(chǎn)品的電路板也設(shè)有開(kāi)孔，為聲波提供通道，故不能滿足一些終端產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)需求。

如圖2所示，Top型MEMS麥克風(fēng)包括結(jié)合為一體的外殼20b和底板10b，底板10b的內(nèi)側(cè)設(shè)有MEMS芯片30，外殼20b的頂部設(shè)有聲孔50b，底板10b的外側(cè)設(shè)有用于電連接MEMS芯片30與終端產(chǎn)品電路板的焊盤40。此種類型的MEMS麥克風(fēng)的前聲腔大，后聲腔小，其聲學(xué)性能比Bottom型MEMS麥克風(fēng)差，但是其對(duì)終端產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)要求較底，不需要在終端產(chǎn)品的電路板上開(kāi)設(shè)聲波通道。

目前，有些便攜式電子終端即要求MEMS麥克風(fēng)具有Bottom型MEMS麥克風(fēng)的聲學(xué)性能，又要求MEMS麥克風(fēng)與終端產(chǎn)品的結(jié)合方式與Top型MEMS麥克風(fēng)一致，故上述兩種MEMS麥克風(fēng)均無(wú)法滿足此種便攜式電子終端的要求。

實(shí)用新型內(nèi)容

本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問(wèn)題是提供一種MEMS麥克風(fēng)裝置，此MEMS麥克風(fēng)裝置可以將Bottom型MEMS麥克風(fēng)的安裝方式轉(zhuǎn)化成Top型MEMS麥克風(fēng)的安裝方式，同時(shí)又保留了Bottom型MEMS麥克風(fēng)原有的結(jié)構(gòu)不變，即能滿足便攜式電子終端的高聲學(xué)性能的要求，同時(shí)又滿足了其組裝方便的要求。

為解決上述技術(shù)問(wèn)題，本實(shí)用新型的技術(shù)方案是：

一種MEMS麥克風(fēng)裝置，包括MEMS麥克風(fēng)，所述MEMS麥克風(fēng)由底板和外殼封裝為一體，所述底板上設(shè)有MEMS芯片和聲孔；還包括同時(shí)設(shè)置在所述MEMS麥克風(fēng)兩端和側(cè)面的電連接組件，所述電連接組件與所述底板電連接，所述電連接組件上對(duì)應(yīng)所述聲孔的位置設(shè)有用于聲波通過(guò)的通孔；所述電連接組件對(duì)應(yīng)所述外殼的部位設(shè)有用于電連接所述MEMS麥克風(fēng)與終端產(chǎn)品的焊盤。

其中，所述電連接組件包括與所述底板電連接的第一電路板，所述通孔設(shè)置于所述第一電路板上；還包括設(shè)置于所述外殼外側(cè)的第二電路板，所述焊盤設(shè)置于所述第二電路板上；所述第一電路板與所述第二電路板電連接。

其中，所述第一電路板和所述第二電路板相對(duì)于所述MEMS麥克風(fēng)同側(cè)的一端均凸出所述MEMS麥克風(fēng)，所述第一電路板與所述第二電路板凸出所述MEMS麥克風(fēng)的部位電連接。

作為一種實(shí)施方式，所述第一電路板與所述第二電路板凸出所述MEMS麥克風(fēng)的部位之間設(shè)有第三電路板，所述第三電路板與所述MEMS麥克風(fēng)的側(cè)壁緊密貼合，所述第三電路板的兩個(gè)端面分別與所述第一電路板和所述第二電路板電連接。

作為另一種實(shí)施方式，所述第一電路板與所述第二電路板凸出所述MEMS麥克風(fēng)的部位之間設(shè)有第三電路板，所述第三電路板為FPCB，所述第三電路板遠(yuǎn)離所述MEMS麥克風(fēng)的側(cè)面分別與所述第一電路板和所述第二電路板電連接。

作為再一種實(shí)施方式，所述第一電路板凸出所述MEMS麥克風(fēng)的部位設(shè)有第一延伸部，所述第一延伸部沿所述MEMS麥克風(fēng)的側(cè)壁向所述第二電路板延伸，所述第一延伸部的端部與所述第二電路板電連接。

作為再一種實(shí)施方式，所述第二電路板凸出所述MEMS麥克風(fēng)的部位設(shè)有第二延伸部，所述第二延伸部沿所述MEMS麥克風(fēng)的側(cè)壁向所述第一電路板延伸，所述第二延伸部的端部與所述第一電路板電連接。

采用了上述技術(shù)方案后，本實(shí)用新型的有益效果是：