[實(shí)用新型]MEMS麥克風(fēng)裝置

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201320445873.4
• 申請(qǐng)日: 2013-07-24
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN203368753U
• 公開(kāi)（公告）日: 2013-12-25
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 李欣亮;王順;劉瑞寶
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 歌爾聲學(xué)股份有限公司
• 主分類(lèi)號(hào): H04R19/04
• 分類(lèi)號(hào): H04R19/04
• 代理公司: 濰坊正信專(zhuān)利事務(wù)所 37216
• 代理人: 王秀芝

1.MEMS麥克風(fēng)裝置，包括MEMS麥克風(fēng)，所述MEMS麥克風(fēng)由底板和外殼封裝為一體，所述底板上設(shè)有MEMS芯片和聲孔；其特征在于，還包括同時(shí)設(shè)置在所述MEMS麥克風(fēng)兩端和側(cè)面的電連接組件，所述電連接組件與所述底板電連接，所述電連接組件上對(duì)應(yīng)所述聲孔的位置設(shè)有用于聲波通過(guò)的通孔；所述電連接組件對(duì)應(yīng)所述外殼的部位設(shè)有用于電連接所述MEMS麥克風(fēng)與終端產(chǎn)品的焊盤(pán)。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的MEMS麥克風(fēng)裝置，其特征在于，所述電連接組件包括與所述底板電連接的第一電路板，所述通孔設(shè)置于所述第一電路板上；還包括設(shè)置于所述外殼外側(cè)的第二電路板，所述焊盤(pán)設(shè)置于所述第二電路板上；所述第一電路板與所述第二電路板電連接。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的MEMS麥克風(fēng)裝置，其特征在于，所述第一電路板和所述第二電路板相對(duì)于所述MEMS麥克風(fēng)同側(cè)的一端均凸出所述MEMS麥克風(fēng)，所述第一電路板與所述第二電路板凸出所述MEMS麥克風(fēng)的部位電連接。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的MEMS麥克風(fēng)裝置，其特征在于，所述第一電路板與所述第二電路板凸出所述MEMS麥克風(fēng)的部位之間設(shè)有第三電路板，所述第三電路板的兩端分別與所述第一電路板和所述第二電路板電連接。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的MEMS麥克風(fēng)裝置，其特征在于，所述第三電路板與所述MEMS麥克風(fēng)的側(cè)壁緊密貼合，所述第三電路板的兩個(gè)端面分別與所述第一電路板和所述第二電路板電連接。

6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的MEMS麥克風(fēng)裝置，其特征在于，所述第三電路板為FPCB，所述第三電路板遠(yuǎn)離所述MEMS麥克風(fēng)的側(cè)面分別與所述第一電路板和所述第二電路板電連接。

7.根據(jù)權(quán)利要求3所述的MEMS麥克風(fēng)裝置，其特征在于，所述第一電路板凸出所述MEMS麥克風(fēng)的部位設(shè)有第一延伸部，所述第一延伸部沿所述MEMS麥克風(fēng)的側(cè)壁向所述第二電路板延伸，所述第一延伸部的端部與所述第二電路板電連接。

8.根據(jù)權(quán)利要求3所述的MEMS麥克風(fēng)裝置，其特征在于，所述第二電路板凸出所述MEMS麥克風(fēng)的部位設(shè)有第二延伸部，所述第二延伸部沿所述MEMS麥克風(fēng)的側(cè)壁向所述第一電路板延伸，所述第二延伸部的端部與所述第一電路板電連接。

9.根據(jù)權(quán)利要求2至8任一項(xiàng)所述的MEMS麥克風(fēng)裝置，其特征在于，所述第一電路板與所述第二電路板均為PCB。