[實(shí)用新型]MEMS麥克風(fēng)

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201320444614.X
• 申請(qǐng)日: 2013-07-24
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN203368751U
• 公開(kāi)（公告）日: 2013-12-25
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 李欣亮;王順;劉瑞寶
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 歌爾聲學(xué)股份有限公司
• 主分類(lèi)號(hào): H04R19/04
• 分類(lèi)號(hào): H04R19/04
• 代理公司: 濰坊正信專(zhuān)利事務(wù)所 37216
• 代理人: 王秀芝

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及聲電產(chǎn)品技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種MEMS麥克風(fēng)。

背景技術(shù)

隨著便攜式電子終端的飛速發(fā)展，作為便攜式電子終端重要聲學(xué)部件的麥克風(fēng)也在不斷的做著改進(jìn)。目前應(yīng)用于便攜式電子終端中的MEMS（Micro-Electro-Mechanic?System）麥克風(fēng)主要有Bottom（聲孔位于底部）型MEMS麥克風(fēng)和TOP（聲孔位于頂部）型MEMS麥克風(fēng)。

如圖1所示，Bottom型MEMS麥克風(fēng)包括結(jié)合為一體的外殼20a和底板10a，底板10a的內(nèi)側(cè)設(shè)有MEMS芯片30，底板10a上對(duì)應(yīng)MEMS芯片30的內(nèi)腔的位置開(kāi)有聲孔50a，底板10a的外側(cè)設(shè)有用于電連接MEMS芯片30與終端產(chǎn)品電路板的焊盤(pán)40。此種類(lèi)型的MEMS麥克風(fēng)的后聲腔大，前聲腔小，靈敏度高，聲學(xué)性能好。但是對(duì)安裝其的終端產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)要求較高，需要終端產(chǎn)品的電路板也設(shè)有開(kāi)孔，為聲波提供通道，故不能滿(mǎn)足一些終端產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)需求。

如圖2所示，Top型MEMS麥克風(fēng)包括結(jié)合為一體的外殼20b和底板10b，底板10b的內(nèi)側(cè)設(shè)有MEMS芯片30，外殼20b的頂部設(shè)有聲孔50b，底板10b的外側(cè)設(shè)有用于電連接MEMS芯片30與終端產(chǎn)品電路板的焊盤(pán)40。此種類(lèi)型的MEMS麥克風(fēng)的前聲腔大，后聲腔小，其聲學(xué)性能比Bottom型MEMS麥克風(fēng)差，但是其對(duì)終端產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)要求較底，不需要在終端產(chǎn)品的電路板上開(kāi)設(shè)聲波通道。

目前，有些便攜式電子終端即要求MEMS麥克風(fēng)具有Bottom型MEMS麥克風(fēng)的聲學(xué)性能，又要求MEMS麥克風(fēng)與終端產(chǎn)品的結(jié)合方式與Top型MEMS麥克風(fēng)一致，故上述兩種MEMS麥克風(fēng)均無(wú)法滿(mǎn)足此種便攜式電子終端的要求。

實(shí)用新型內(nèi)容

本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問(wèn)題是提供一種MEMS麥克風(fēng)，此MEMS麥克風(fēng)既具有Bottom型MEMS麥克風(fēng)的聲學(xué)性能，又具有Top型MEMS麥克風(fēng)的安裝方式，即能滿(mǎn)足便攜式電子終端的高聲學(xué)性能的要求，同時(shí)又滿(mǎn)足了其組裝方便的要求。

為解決上述技術(shù)問(wèn)題，本實(shí)用新型的技術(shù)方案是：

一種MEMS麥克風(fēng)，包括底板以及扣設(shè)在所述底板上的MEMS芯片，所述底板設(shè)有所述MEMS芯片的一側(cè)罩設(shè)有外殼，所述底板上對(duì)應(yīng)所述MEMS芯片內(nèi)腔的位置設(shè)有聲孔；所述外殼頂部的外側(cè)設(shè)有第一電路板，所述第一電路板遠(yuǎn)離所述外殼的一側(cè)設(shè)有用于電連接所述MEMS麥克風(fēng)與終端產(chǎn)品電路板的焊盤(pán)；所述外殼的頂部設(shè)有開(kāi)孔，所述外殼內(nèi)設(shè)有電連接件，所述電連接件穿過(guò)所述開(kāi)孔電連接所述底板與所述第一電路板。

其中，所述電連接組件與所述外殼之間留有用于連通所述電連接件兩側(cè)后聲腔的空隙。

其中，所述電連接件上設(shè)有用于連通所述電連接件兩側(cè)后聲腔的通孔。

作為一種實(shí)施方式，所述電連接件為第二電路板，所述第二電路板的兩端分別與所述底板和所述第一電路板電連接。

作為另一種實(shí)施方式，所述電連接件為所述底板向所述第一電路板伸出的第一延伸部，所述第一延伸部的端部與所述第一電路板電連接。

作為再一種實(shí)施方式，所述電連接件為所述第一電路板向所述底板伸出的第二延伸部，所述第二延伸部的端部與所述底板電連接。

采用了上述技術(shù)方案后，本實(shí)用新型的有益效果是：

由于本實(shí)用新型MEMS麥克風(fēng)的外殼頂部的外側(cè)設(shè)有第一電路板，第一電路板遠(yuǎn)離外殼的一側(cè)設(shè)有用于電連接MEMS麥克風(fēng)與終端產(chǎn)品電路板的焊盤(pán)；外殼的頂部設(shè)有開(kāi)孔，外殼內(nèi)設(shè)有電連接件，電連接件穿過(guò)開(kāi)孔電連接底板與第一電路板。將現(xiàn)有的Bottom型MEMS麥克風(fēng)中設(shè)置在底板上的焊盤(pán)移到了位于外殼頂部的第一電路板上，并在外殼上設(shè)有開(kāi)孔，外殼內(nèi)設(shè)有電連接件，通過(guò)電連接件將MEMS麥克風(fēng)的底板與焊盤(pán)電連接，在安裝本實(shí)用新型MEMS麥克風(fēng)時(shí)，焊盤(pán)與終端產(chǎn)品的電路板進(jìn)行焊接，此時(shí)MEMS麥克風(fēng)的聲孔位于MEMS麥克風(fēng)遠(yuǎn)離焊盤(pán)的一端，所以不需要在終端的電路板上開(kāi)孔提供聲波通道，故與Top型MEMS麥克風(fēng)的安裝方式一致，并保留了Bottom型MEMS麥克風(fēng)的結(jié)構(gòu)和聲學(xué)性能，方便了與終端產(chǎn)品的連接，且滿(mǎn)足了終端產(chǎn)品高聲學(xué)性能的要求。

可見(jiàn)，本實(shí)用新型MEMS麥克風(fēng)解決了現(xiàn)有技術(shù)中MEMS麥克風(fēng)難以同時(shí)滿(mǎn)足方便安裝、又聲學(xué)性能高的技術(shù)問(wèn)題。本實(shí)用新型MEMS麥克風(fēng)便于與終端產(chǎn)品連接，同時(shí)又具有較高的聲學(xué)性能。

附圖說(shuō)明

圖1是背景技術(shù)中Bottom型MEMS麥克風(fēng)的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2是背景技術(shù)中Top型MEMS麥克風(fēng)的結(jié)構(gòu)示意圖；