[實用新型]一種內置導電層電路板開孔結構

有效

• 申請號: 201320437849.6
• 申請日: 2013-07-23
• 公開（公告）號: CN203327371U
• 公開（公告）日: 2013-12-04
• 發明（設計）人: 岳長來
• 申請（專利權）人: 深圳市和美精藝科技有限公司
• 主分類號: H05K1/11
• 分類號: H05K1/11
• 代理公司: 深圳市嘉宏博知識產權代理事務所 44273
• 代理人: 孫強

技術領域

本實用新型涉及一種電路板的開孔結構，特別是指一種包括若干板體層以及層間導通層，該層間導通層設置在任意上下相鄰的兩個該板體層之間的電路板開孔結構。?

背景技術

眾所周知，現在電路板已經很普遍的應用在了各種電器產品中了，電路板按層數來分的話分為單面板，雙面板，和多層線路板三個大的分類。?對于單面板而言，其是在最基本的PCB上，零件集中在其中一面，導線則集中在另一面上。因為導線只出現在其中一面，所以就稱這種PCB叫作單面線路板。單面板通常制作簡單，造價低，但是缺點是無法應用于太復雜的產品上。雙面板是單面板的延伸，當單層布線不能滿足電子產品的需要時，就要使用雙面板了。雙面都有覆銅有走線，并且可以通過過孔來導通兩層之間的線路，使之形成所需要的網絡連接。多層板是指具有三層以上的導電圖形層與其間的絕緣材料以相隔層壓而成，且其間導電圖形按要求互連的印制板。多層線路板是電子信息技術向高速度、多功能、大容量、小體積、薄型化、輕量化方向發展的產物。

對于雙面板和多層線路板而言其內部的過孔結構在具體加工的時候一般都需要分別在各層板體上先分別鉆孔，而后將各層板體順序疊設在一起才能夠完成整體過孔結構的加工，但是這種結構具有加工難度大、不容易對準的缺點。

實用新型內容

本實用新型提供一種內置導電層電路板開孔結構，其包括若干板體層以及層間導通層，該層間導通層設置在任意上下相鄰的兩個該板體層之間，借助該層間導通層的結構設計能夠使上部的該板體層的導電層與下部的該板體層的導電層導通，從而達到方便生產的作用，而此為本實用新型的主要目的。

本實用新型所采取的技術方案是：一種內置導電層電路板開孔結構，其包括若干板體層以及層間導通層，該層間導通層設置在任意上下相鄰的兩個該板體層之間，在具體實施的時候，若干該板體層的數量在兩層至五層之間，該層間導通層由導電金屬材料制成，比如，銅或銀等。

每一層該板體層都包括板體、上金屬層、下金屬層以及過孔，其中，該板體包括頂面以及底面，該上金屬層設置在該板體的頂面上，該下金屬層設置在該板體的底面上，該過孔位于該上金屬層與該下金屬層之間，該過孔的內表面上設置有導電層，該導電層頂部與該上金屬層相連接，該導電層底部與該下金屬層相連接。

該層間導通層設置在任意上下相鄰的上部的該板體層的該下金屬層與下部的該板體層的該上金屬層之間，借助該層間導通層的結構設計能夠使上部的該板體層的該導電層與下部的該板體層的該導電層導通，在具體生產的時候當上下相鄰的該板體層的該過孔存在錯位的時候，借助該層間導通層能夠使上下的該過孔依然保持連通狀態，另外，本實用新型在具體生產的時候，可以先完成若干該板體層以及該層間導通層的加工，之后一次鉆孔成型，從而提高生產效率。

在具體實施的時候，該層間導通層上設置有中間孔，該中間孔位于上下相鄰的該過孔之間，為了提升導電性能，從該中間孔的頂部以及底部分別向外伸設出導環，該導環插設在該過孔中。

本實用新型的有益效果為：本實用新型的該層間導通層設置在任意上下相鄰的上部的該板體層的該下金屬層與下部的該板體層的該上金屬層之間，借助該層間導通層的結構設計能夠使上部的該板體層的該導電層與下部的該板體層的該導電層導通，在具體生產的時候當上下相鄰的該板體層的該過孔存在錯位的時候，借助該層間導通層能夠使上下的該過孔依然保持連通狀態，另外，本實用新型在具體生產的時候，可以先完成若干該板體層以及該層間導通層的加工，之后一次鉆孔成型，從而提高生產效率。?

附圖說明

圖1為本實用新型的剖面結構示意圖。

圖2為本實用新型導環部分的剖面結構示意圖。

具體實施方式

如圖1至2所示，?一種內置導電層電路板開孔結構，其包括若干板體層10以及層間導通層20，該層間導通層20設置在任意上下相鄰的兩個該板體層10之間。

在具體實施的時候，若干該板體層10的數量在兩層至五層之間。

該層間導通層20由導電金屬材料制成，比如，銅或銀等。

每一層該板體層10都包括板體11、上金屬層12、下金屬層13以及過孔14，其中，該板體11包括頂面以及底面。

該上金屬層12設置在該板體11的頂面上，該下金屬層13設置在該板體11的底面上。

該過孔14位于該上金屬層12與該下金屬層13之間，該過孔14的內表面上設置有導電層15，該導電層15頂部與該上金屬層12相連接，該導電層15底部與該下金屬層13相連接。

該層間導通層20設置在任意上下相鄰的上部的該板體層10的該下金屬層13與下部的該板體層10的該上金屬層12之間。