[實用新型]一種內置導電層電路板開孔結構

有效

• 申請號: 201320437849.6
• 申請日: 2013-07-23
• 公開（公告）號: CN203327371U
• 公開（公告）日: 2013-12-04
• 發明（設計）人: 岳長來
• 申請（專利權）人: 深圳市和美精藝科技有限公司
• 主分類號: H05K1/11
• 分類號: H05K1/11
• 代理公司: 深圳市嘉宏博知識產權代理事務所 44273
• 代理人: 孫強

1.一種內置導電層電路板開孔結構，其特征在于：包括若干板體層以及層間導通層，該層間導通層設置在任意上下相鄰的兩個該板體層之間，每一層該板體層都包括板體、上金屬層、下金屬層以及過孔，其中，該板體包括頂面以及底面，該上金屬層設置在該板體的頂面上，該下金屬層設置在該板體的底面上，該過孔位于該上金屬層與該下金屬層之間，該過孔的內表面上設置有導電層，該導電層頂部與該上金屬層相連接，該導電層底部與該下金屬層相連接，該層間導通層設置在任意上下相鄰的上部的該板體層的該下金屬層與下部的該板體層的該上金屬層之間。

2.如權利要求1所述的一種內置導電層電路板開孔結構，其特征在于：該層間導通層上設置有中間孔，該中間孔位于上下相鄰的該過孔之間。

3.如權利要求2所述的一種內置導電層電路板開孔結構，其特征在于：從該中間孔的頂部以及底部分別向外伸設出導環，該導環插設在該過孔中。

4.如權利要求1所述的一種內置導電層電路板開孔結構，其特征在于：該層間導通層由導電金屬銅制成。