[實(shí)用新型]一種密閉空間內(nèi)集成電路的散熱器

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201320437278.6
• 申請(qǐng)日: 2013-07-22
• 公開（公告）號(hào): CN203369033U
• 公開（公告）日: 2013-12-25
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 江茂軍
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 貴州航天電子科技有限公司
• 主分類號(hào): H05K7/20
• 分類號(hào): H05K7/20;H05K5/03
• 代理公司: 北京路浩知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11002
• 代理人: 谷慶紅

【技術(shù)領(lǐng)域】

本實(shí)用新型涉及一種電路的散熱器，特別涉及一種密閉空間內(nèi)集成電路的散熱器。

【背景技術(shù)】

電子設(shè)備通常由蓋板、機(jī)箱（或腔體）、電路板等零部件組成，電路板上的一些大功率集成電路需要加裝散熱器才能正常工作。現(xiàn)有的集成電路散熱器為一個(gè)獨(dú)立的散熱裝置，通過粘接劑粘在集成電路的散熱殼上，散熱裝置有散熱塊+風(fēng)扇形式或單獨(dú)散熱塊形式。散熱塊有實(shí)心的金屬塊、也有表面溝槽形金屬塊等其它形式。

現(xiàn)有散熱器方案在非密閉空間（如帶通風(fēng)孔的機(jī)箱）內(nèi)通過空氣的流動(dòng)能有效的對(duì)集成電路進(jìn)行散熱，但在密閉空間（沒有通風(fēng)孔的機(jī)箱、腔體等）內(nèi)由于空氣不流通，當(dāng)密閉空間內(nèi)的空氣達(dá)到熱飽和后,散熱器就不能對(duì)集成電路進(jìn)行有效的散熱。

【實(shí)用新型內(nèi)容】

為了克服現(xiàn)有技術(shù)中存在的密閉空間內(nèi)散熱器的散熱效果較差的技術(shù)問題，本實(shí)用新型的目的在于提供一種密閉空間內(nèi)集成電路的散熱器。

本實(shí)用新型采用的技術(shù)方案是：一種密閉空間內(nèi)集成電路的散熱器，包括蓋板、與蓋板配合形成一密封空間的箱體、置于該箱體內(nèi)的電路板，以及安裝于該電路板上的集成電路，所述集成電路外表面有一散熱殼，所述蓋板包括一體化的蓋體部分和散熱器部分，所述蓋體部分與箱體配合形成一密封空間，所述散熱器部分設(shè)置在該集成電路的散熱殼上方，且位置與集成電路相對(duì)應(yīng)。

進(jìn)一步的，所述散熱器部分為一由蓋體下表面向下延伸的凸起，該凸起的數(shù)量與集成電路的數(shù)量相同。

進(jìn)一步的，在所述散熱器部分的下表面和集成電路的散熱殼上表面之間還設(shè)有導(dǎo)熱墊，所述導(dǎo)熱墊的厚度略大于該散熱器部分下表面與集成電路上的散熱殼上表面之間的距離。

進(jìn)一步的，所述導(dǎo)熱墊為彈性導(dǎo)熱墊，其形狀與集成電路的散熱殼形狀相配合。

進(jìn)一步的，所述散熱器部分的長度和寬度方向尺寸略大于所述集成電路的散熱殼長度和寬度方向尺寸。

相對(duì)于現(xiàn)有技術(shù)中的密閉空間內(nèi)集成電路的散熱器，本實(shí)用新型的有益效果為：將蓋體部分和散熱器部分一體化形成蓋板，并通過導(dǎo)熱墊與集成電路散熱殼的接觸，將集成電路的熱量帶到電子設(shè)備外表面后散發(fā)到自由空氣中，以保證對(duì)集成電路的散熱效果的持續(xù)有效，解決了現(xiàn)有獨(dú)立散熱器在密閉空間內(nèi)由于空氣熱飽和導(dǎo)致散熱性能下降甚至喪失散熱能力的問題，同時(shí)因?yàn)樯w板表面就是散熱塊的散熱面積，該面積比現(xiàn)有獨(dú)立散熱器的散熱面積大很多，因此將進(jìn)一步增大散熱效果。

【附圖說明】

圖1是現(xiàn)有技術(shù)中密閉空間內(nèi)集成電路的散熱器的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2是本實(shí)用新型實(shí)施例所述的密閉空間內(nèi)集成電路的散熱器的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3是本實(shí)用新型實(shí)施例所述的密閉空間內(nèi)集成電路的散熱器的圖2的A-A剖視圖；

圖4是本實(shí)用新型實(shí)施例所述的密閉空間內(nèi)集成電路的散熱器的圖2的局部放大圖。

附圖標(biāo)記說明：1、蓋板，2、箱體，3、散熱殼，4、集成電路，5、電路板，6、導(dǎo)熱墊，101、蓋體部分，102、散熱器部分。

【具體實(shí)施方式】

下面結(jié)合附圖和實(shí)施方式對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步說明。

參閱圖2、圖3所示：本實(shí)施例提供一種密閉空間內(nèi)集成電路的散熱器，包括蓋板、與蓋板配合形成一密封空間的箱體、置于該箱體內(nèi)的電路板，以及安裝于該電路板上的集成電路，集成電路外表面有一散熱殼，蓋板1包括一體化的蓋體部分101和散熱器部分102，蓋體部分101與箱體2配合形成一密封空間，散熱器部分102設(shè)置在該集成電路4的散熱殼3上方，且位置與集成電路4相對(duì)應(yīng)。因?yàn)樯w板1采用了一體化設(shè)計(jì)，蓋板表面就是散熱器部分102的散熱面積，該面積比現(xiàn)有獨(dú)立散熱器的散熱面積大很多，因此將進(jìn)一步增大散熱效果。

較佳的，該散熱器部分102是一由蓋體部分101下表面向下延伸的凸起，該凸起的數(shù)量與集成電路4的數(shù)量相同，形成一一對(duì)應(yīng)。在本實(shí)施例中，凸起的橫截面形狀為長方形，也可以是其他任何合適的形狀。同時(shí)，散熱器部分102的長度和寬度方向尺寸略大于集成電路4的散熱殼3長度和寬度方向尺寸，這樣是為了使散熱器部分102能夠完全覆蓋集成電路4的散熱殼3，使集成電路4形成的熱量最大限度地傳遞到散熱器部分102上，提高散熱效率。