[實(shí)用新型]一種密閉空間內(nèi)集成電路的散熱器

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201320437278.6
• 申請(qǐng)日: 2013-07-22
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN203369033U
• 公開(kāi)（公告）日: 2013-12-25
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 江茂軍
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 貴州航天電子科技有限公司
• 主分類(lèi)號(hào): H05K7/20
• 分類(lèi)號(hào): H05K7/20;H05K5/03
• 代理公司: 北京路浩知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11002
• 代理人: 谷慶紅

1.一種密閉空間內(nèi)集成電路的散熱器，包括蓋板、與蓋板配合形成一密封空間的箱體、置于該箱體內(nèi)的電路板，以及安裝于該電路板上的集成電路，所述集成電路外表面有一散熱殼，其特征在于：所述蓋板（1）包括一體化的蓋體部分（101）和散熱器部分（102），所述蓋體部分（101）與箱體（2）配合形成一密封空間，所述散熱器部分（102）設(shè)置在該集成電路（4）的散熱殼（3）上方，且位置與集成電路（4）相對(duì)應(yīng)。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的密閉空間內(nèi)集成電路的散熱器，其特征在于：所述散熱器部分（102）為一由蓋體部分（101）下表面向下延伸的凸起，該凸起的數(shù)量與集成電路（4）的數(shù)量相同。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的密閉空間內(nèi)集成電路的散熱器，其特征在于：在所述散熱器部分（102）的下表面和集成電路（4）的散熱殼（3）上表面之間還設(shè)有導(dǎo)熱墊（6），所述導(dǎo)熱墊（6）的厚度略大于該散熱器部分（102）下表面與集成電路（4）上的散熱殼（3）上表面之間的距離。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的密閉空間內(nèi)集成電路的散熱器，其特征在于：所述導(dǎo)熱墊（6）為彈性導(dǎo)熱墊，其形狀與集成電路（4）的散熱殼（3）上表面形狀相配合。

5.根據(jù)權(quán)利要求2-4中任意一項(xiàng)所述的密閉空間內(nèi)集成電路的散熱器，其特征在于：所述散熱器部分（102）的長(zhǎng)度和寬度方向尺寸略大于所述集成電路（4）的散熱殼（3）長(zhǎng)度和寬度方向尺寸。