[實用新型]微電子機械系統芯片的封裝結構

有效

• 申請號: 201320436020.4
• 申請日: 2013-07-22
• 公開（公告）號: CN203373144U
• 公開（公告）日: 2014-01-01
• 發明（設計）人: 王之奇;喻瓊;王蔚;虞國平
• 申請（專利權）人: 蘇州晶方半導體科技股份有限公司
• 主分類號: B81B7/02
• 分類號: B81B7/02;B81C1/00
• 代理公司: 蘇州威世朋知識產權代理事務所(普通合伙) 32235
• 代理人: 楊林潔

技術領域

本實用新型屬于半導體制造領域，尤其涉及一種微電子機械系統芯片的封裝結構。

背景技術

微電子機械系統（MEMS——?Micro?Electro?Mechanical?systems），是建立在微米/納米技術（micro/nanotechnology）基礎上的21世紀前沿技術，是指對微米/納米材料進行設計、加工、制造、測量和控制的技術。它可將機械構件、光學系統、驅動部件、電控系統集成為一個整體單元的微型系統。這種?微電子機械系統不僅能夠采集、處理與發送信息或指令，還能夠按照所獲取的信息自主地或根據外部的指令采取行動。它用微電子技術和微加工技術(包括硅體微加工、硅表面微加工、LIGA和晶片鍵合等技術)相結合的制造工藝，制造出各種性能優異、價格低廉、微型化的傳感器、執行器、驅動器和微系統。?微電子機械系統（MEMS）是近年來發展起來的一種新型多學科交叉的技術，該技術將對未來人類生活產生革命性的影響。

目前，現有的MEMS的封裝中，只能對已經形成機械器件的MEMS芯片進行封裝，如此，會導致機械器件較長時間接觸外界環境，容易混入雜質。

發明內容

本實用新型的目的在于提供一種解決上述技術問題的微電子機械系統芯片的封裝結構。

其中，本實用新型一實施方式的微電子機械系統芯片的封裝結構，包括：

微電子機械系統芯片，其包括上表面及與上表面相背的下表面，所述芯片上設置有機械器件、第一電連接件，以及與所述機械器件連通的凹槽；

第一保護外蓋基板，連接所述微電子機械系統芯片的上表面，且與所述微電子機械系統芯片的上表面配合形成空腔，所述凹槽和所述空腔連通；

第二保護外蓋基板，與所述微電子機械系統芯片的下表面壓合，封閉所述凹槽；

第二電連接件，設置于所述微電子機械系統芯片的下表面一側，所述第二電連接件電性連接所述第一電連接件。

作為本實用新型的進一步改進，所述空腔和所述凹槽內充斥有大分子惰性氣體。

作為本實用新型的進一步改進，所述第一保護外蓋基板包括空心墻，所述空心墻與所述微電子機械系統芯片的上表面壓合連接。

作為本實用新型的進一步改進，所述空心墻與所述微電子機械系統芯片的上表面間填充有環氧樹脂。

作為本實用新型的進一步改進，所述環氧樹脂覆蓋所述第一電連接件。

作為本實用新型的進一步改進，所述微電子機械系統芯片的封裝結構還包括設置于所述微電子機械系統芯片的下表面的掩膜層，所述掩膜層壓合的第二保護外蓋基板。

作為本實用新型的進一步改進，所述第二保護外蓋基板與所述掩膜層之間填充有環氧樹脂。

作為本實用新型的進一步改進，在所述第二保護外蓋基板背離所述微電子機械系統芯片的一側，覆蓋有絕緣層。

作為本實用新型的進一步改進，所述絕緣層上覆蓋有電路層，所述電路層被布置得使所述第一電連接件和所述第二電連接件電性連接。

作為本實用新型的進一步改進，所述微電子機械系統芯片的封裝結構還包括覆蓋所述電路層的防焊層。

與現有技術相比，本實用新型可在對MEMS晶圓進行封裝過程中形成機械器件，使得機械器件不易混入雜質，保證了封裝結構的可靠性。

附圖說明

圖1是本實用新型封裝結構一實施方式中微電子機械系統芯片封裝結構的側視結構示意圖；

圖2是本實用新型封裝結構一實施方式中微電子機械系統芯片的側視結構示意圖；

圖3是本實用新型封裝結構一實施方式中微電子機械系統芯片與第一保護外蓋基板壓合后的側視結構示意圖；

圖4是本實用新型封裝結構一實施方式中微電子機械系統芯片與第一保護外蓋基板壓合后進行減薄部分露出第一電連接件的側視結構示意圖；

圖5是本實用新型封裝結構一實施方式中微電子機械系統芯片形成掩膜層后的側視結構示意圖；

圖6是本實用新型封裝結構一實施方式中微電子機械系統芯片內形成暴露出機械器件的凹槽的側視結構示意圖；

圖7是本實用新型封裝結構一實施方式中微電子機械系統芯片的掩膜層與第二保護外蓋基板壓合的側視結構示意圖；

圖8是本實用新型封裝結構一實施方式中微電子機械系統芯片的第二保護外蓋基板外形成絕緣層及電路層的側視結構示意圖。

具體實施方式