[實(shí)用新型]微電子機(jī)械系統(tǒng)芯片的封裝結(jié)構(gòu)

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201320436020.4
• 申請(qǐng)日: 2013-07-22
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN203373144U
• 公開(kāi)（公告）日: 2014-01-01
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 王之奇;喻瓊;王蔚;虞國(guó)平
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 蘇州晶方半導(dǎo)體科技股份有限公司
• 主分類號(hào): B81B7/02
• 分類號(hào): B81B7/02;B81C1/00
• 代理公司: 蘇州威世朋知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 32235
• 代理人: 楊林潔

1.一種微電子機(jī)械系統(tǒng)芯片的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述封裝結(jié)構(gòu)包括：

微電子機(jī)械系統(tǒng)芯片，其包括上表面及與上表面相背的下表面，所述芯片上設(shè)置有機(jī)械器件、第一電連接件，以及與所述機(jī)械器件連通的凹槽；

第一保護(hù)外蓋基板，連接所述微電子機(jī)械系統(tǒng)芯片的上表面，且與所述微電子機(jī)械系統(tǒng)芯片的上表面配合形成空腔，所述凹槽和所述空腔連通；

第二保護(hù)外蓋基板，與所述微電子機(jī)械系統(tǒng)芯片的下表面壓合，封閉所述凹槽；

第二電連接件，設(shè)置于所述微電子機(jī)械系統(tǒng)芯片的下表面一側(cè)，所述第二電連接件電性連接所述第一電連接件。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的微電子機(jī)械系統(tǒng)芯片的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述空腔和所述凹槽內(nèi)充斥有大分子惰性氣體。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的微電子機(jī)械系統(tǒng)芯片的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述第一保護(hù)外蓋基板包括空心墻，所述空心墻與所述微電子機(jī)械系統(tǒng)芯片的上表面壓合連接。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的微電子機(jī)械系統(tǒng)芯片的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述空心墻與所述微電子機(jī)械系統(tǒng)芯片的上表面間填充有環(huán)氧樹(shù)脂。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的微電子機(jī)械系統(tǒng)芯片的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述環(huán)氧樹(shù)脂覆蓋所述第一電連接件。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的微電子機(jī)械系統(tǒng)芯片的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述微電子機(jī)械系統(tǒng)芯片的封裝結(jié)構(gòu)還包括設(shè)置于所述微電子機(jī)械系統(tǒng)芯片的下表面的掩膜層，所述掩膜層壓合的第二保護(hù)外蓋基板。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的微電子機(jī)械系統(tǒng)芯片的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述第二保護(hù)外蓋基板與所述掩膜層之間填充有環(huán)氧樹(shù)脂。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的微電子機(jī)械系統(tǒng)芯片的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，在所述第二保護(hù)外蓋基板背離所述微電子機(jī)械系統(tǒng)芯片的一側(cè)，覆蓋有絕緣層。

9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的微電子機(jī)械系統(tǒng)芯片的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述絕緣層上覆蓋有電路層，所述電路層被布置得使所述第一電連接件和所述第二電連接件電性連接。

10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的微電子機(jī)械系統(tǒng)芯片的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述微電子機(jī)械系統(tǒng)芯片的封裝結(jié)構(gòu)還包括覆蓋所述電路層的防焊層。