[實用新型]半導體燈座組

有效

• 申請號: 201320435100.8
• 申請日: 2013-07-19
• 公開（公告）號: CN203323032U
• 公開（公告）日: 2013-12-04
• 發明（設計）人: 吳瑞雄
• 申請（專利權）人: 東莞維升電子制品有限公司;維熹科技股份有限公司
• 主分類號: F21V21/00
• 分類號: F21V21/00;F21V29/00;F21V31/00
• 代理公司: 隆天國際知識產權代理有限公司 72003
• 代理人: 李昕巍;呂俊清

技術領域

本實用新型涉及一種半導體燈座組，特別是涉及一種散熱及防水功能優良的半導體燈座組。

背景技術

大功率的半導體燈在工作期間會產生大量的熱能，而熱能將會進一步影響發光效率以及半導體燈的使用壽命，因此大功率的半導體燈需安裝散熱器，而提供半導體燈直流電源的電源驅動器本身也會產生熱能，亦影響了電流的轉換效能因此也需安裝散熱器。

現有大功率的半導體燈座組是將半導體燈與電源驅動器分開安裝，在經過一電線連接，各自散熱，然而，因市面上的電源驅動器與半導體燈種類繁多，若沒有選擇合適的匹配，容易發生電源驅動器過載，將影響使用壽命，甚至起火，因此，半導體燈座組必須有最佳的散熱效果以及最佳的匹配才能發揮完全的功效。

因此，有必要提出一種更好的散熱手段以及匹配手段。

發明內容

本實用新型目的就是針對所述先前技術的不足，提供一種半導體燈座組，以有效提高燈座組散熱的效率。

一種半導體燈座組，包括：一散熱基座，具有一平臺部及一容置盒，容置盒為中空的殼體，設有一容納空間，平臺部與容置盒之間通過多個間隔排列的散熱隔板相連，其中，平臺部、容置盒及散熱隔板為一體成型；一基板，設置于平臺部上，基板表面設置至少一燈珠；一燈罩，覆蓋基板的表面；一絕緣層，設置于容置盒內；一電源驅動器，設置于絕緣層內，電源驅動器上具有一條交流電纜及一條直流電纜，交流電纜由容置盒內向外連接至交流電源供應端，直流電纜由容置盒內向外連接至基板。

其中，所述容置盒具有一底壁，及一對垂直于底壁并相對形成的側壁，兩側壁之間設置一對內隔板，兩內隔板內側與側壁共同圍成所述容納空間，兩內隔板外側與側壁形成一對護線槽。

其中，所述平臺部上設置一貫穿的第一線孔，底壁上設置一貫穿的第二線孔，第二線孔與第一線孔相對設置，底壁上于第二線孔的另一端設置一第三線孔。

其中，所述基板上具有一缺口，缺口設于第一線孔上方，鄰近于缺口處設置一對電源接點，所述交流電纜及直流電纜由內隔板穿設出去，在內隔板上形成一對穿口，直流電纜連入護線槽并穿過第二線孔、第一線孔及缺口并與電源接點接合，交流電纜連入另一護線槽并穿過第三線孔。

其中，所述容納空間內填充一膠質。

其中，所述平臺部上凸出一框體，框體圍繞著平臺部周緣，框體內形成一安裝區，所述基板安裝于安裝區上。

其中，所述半導體燈座組包括一防水組件。

其中，所述防水組件包括一燈罩防水圈、一導線防水塞、一對護線套、一絕緣蓋、一蓋體防水圈一后蓋體及一護線蓋，其中，燈罩防水圈套設于安裝區上并介于基板與框體之間，導線防水塞穿過直流線纜套設于第一線孔，一對護線套分別穿過直流電纜以及交流電纜套設于穿孔，絕緣蓋貼合于膠質上，蓋體防水圈套設膠質上并介于絕緣蓋與容置盒之間，后蓋體具有一蓋板及一對由蓋板兩側彎折往垂直于蓋板方向延伸的護板，后蓋體沿著側壁周緣覆蓋，其中，蓋板密合容納空間，護板密合護線槽，護線蓋蓋合直流電纜于第一線孔與第二線孔之間所裸露的線體。

本實用新型半導體燈座組通過散熱基座同時作為燈座以及散熱組件，有效提高燈座組散熱的效率，并且在組裝時可事先對半導體燈以及電源驅動器進行最佳匹配，避免使用者操作不當，始終可確保發揮正常效能，以及使用安全。

附圖說明

圖1是本實用新型半導體燈座組的立體圖。

圖2為圖1所示半導體燈座組部分分解圖。

圖3為圖1所示半導體燈座組另一部分分解圖。

其中，附圖標記說明如下：

半導體燈座組1散熱基座10

平臺部11框體110

安裝區111扣槽112

第一線孔113容置盒12

底壁120第二線孔1201

第三線孔1202側壁121

凹槽122內隔板123

穿口1230容納空間124

護線槽125散熱隔板13

平隔板14翼部15

絕緣層16膠質17

基板20缺口21

燈珠23電源接點22

燈罩30扣板31

電源驅動器40交流電纜41

直流電纜42底板43

燈罩防水圈50導線防水塞51

護線套52絕緣蓋53

蓋體防水圈54后蓋體55

蓋板550護板551

護線蓋56

具體實施方式