[實用新型]半導體燈座組

有效

• 申請號: 201320435100.8
• 申請日: 2013-07-19
• 公開（公告）號: CN203323032U
• 公開（公告）日: 2013-12-04
• 發明（設計）人: 吳瑞雄
• 申請（專利權）人: 東莞維升電子制品有限公司;維熹科技股份有限公司
• 主分類號: F21V21/00
• 分類號: F21V21/00;F21V29/00;F21V31/00
• 代理公司: 隆天國際知識產權代理有限公司 72003
• 代理人: 李昕巍;呂俊清

1.一種半導體燈座組，其特征在于：包括：一散熱基座，具有一平臺部及一容置盒，容置盒為中空的殼體，設有一容納空間，平臺部與容置盒之間通過多個間隔排列的散熱隔板相連，其中，平臺部、容置盒及散熱隔板為一體成型；一基板，設置于平臺部上，基板表面設置至少一燈珠；一燈罩，覆蓋基板的表面；一絕緣層，設置于容置盒內；一電源驅動器，設置于絕緣層內，電源驅動器上具有一條交流電纜及一條直流電纜，交流電纜由容置盒內向外延伸，直流電纜由容置盒內向外延伸至與基板相連。

2.根據權利要求1所述的半導體燈座組，其特征在于：所述容置盒具有一底壁，及一對垂直于底壁并相對形成的側壁，兩側壁之間設置一對內隔板，兩內隔板內側與側壁共同圍成所述容納空間，兩內隔板外側與側壁形成一對護線槽。

3.根據權利要求2所述的半導體燈座組，其特征在于：所述平臺部上設置一貫穿的第一線孔，底壁上設置一貫穿的第二線孔，第二線孔與第一線孔相對設置，底壁上于第二線孔的另一端設置一第三線孔。

4.根據權利要求3所述的半導體燈座組，其特征在于：所述基板上具有一缺口，缺口設于第一線孔上方，鄰近于缺口處設置一對電源接點，所述交流電纜及直流電纜由內隔板穿設出去，在內隔板上形成一對穿口，直流電纜連入護線槽并穿過第二線孔、第一線孔及缺口并與電源接點接合，交流電纜連入另一護線槽并穿過第三線孔。

5.根據權利要求4所述的半導體燈座組，其特征在于：所述容納空間內填充一膠質。

6.根據權利要求5所述的半導體燈座組，其特征在于：所述平臺部上凸出一框體，框體圍繞著平臺部周緣，框體內形成一安裝區，所述基板安裝于安裝區上。

7.根據權利要求6所述的半導體燈座組，其特征在于：所述半導體燈座組包括一防水組件。

8.根據權利要求7所述的半導體燈座組，其特征在于：所述防水組件包括一燈罩防水圈、一導線防水塞、一對護線套、一絕緣蓋、一蓋體防水圈一后蓋體及一護線蓋，其中，燈罩防水圈套設于安裝區上并介于基板與框體之間，導線防水塞穿過直流線纜套設于第一線孔，一對護線套分別穿過直流電纜以及交流電纜套設于穿孔，絕緣蓋貼合于膠質上，蓋體防水圈套設膠質上并介于絕緣蓋與容置盒之間，后蓋體具有一蓋板及一對由蓋板兩側彎折往垂直于蓋板方向延伸的護板，后蓋體沿著側壁周緣覆蓋，其中，蓋板密合容納空間，護板密合護線槽，護線蓋蓋合直流電纜于第一線孔與第二線孔之間所裸露的線體。