[實(shí)用新型]一種柔性顯示器件的制備裝置有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201320433724.6 | 申請(qǐng)日: | 2013-07-19 |
| 公開(公告)號(hào): | CN203377205U | 公開(公告)日: | 2014-01-01 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 程鴻飛;張玉欣 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 京東方科技集團(tuán)股份有限公司 |
| 主分類號(hào): | H01L21/683 | 分類號(hào): | H01L21/683;H01L23/60 |
| 代理公司: | 北京同達(dá)信恒知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11291 | 代理人: | 黃志華 |
| 地址: | 100015 *** | 國(guó)省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 柔性 顯示 器件 制備 裝置 | ||
1.一種柔性顯示器件制備裝置,其特征在于,該裝置包括:
用于貼附柔性顯示器件的柔性基板的導(dǎo)電粘結(jié)層;
以及,設(shè)置在導(dǎo)電粘結(jié)層下的導(dǎo)電硬質(zhì)基板。
2.如權(quán)利要求1所述的裝置,其特征在于,所述的導(dǎo)電粘結(jié)層為摻有導(dǎo)電粒子或?qū)щ娋酆衔锏恼辰Y(jié)膠。
3.如權(quán)利要求1所述的裝置,其特征在于,所述的導(dǎo)電粘結(jié)層包括硅烷粘結(jié)劑、聚酰亞胺粘結(jié)劑或丙烯酸酯粘結(jié)劑,以及導(dǎo)電粒子或?qū)щ娋酆衔铩?/p>
4.如權(quán)利要求2或3所述的裝置,其特征在于,所述導(dǎo)電粒子包括金、銀、銅、鋁、鋅、鐵、鎳導(dǎo)電粒子;所述導(dǎo)電聚合物包括聚乙炔、聚噻吩、聚吡咯、聚苯胺、聚苯撐、聚苯撐乙烯或聚雙炔。
5.如權(quán)利要求1所述的裝置,其特征在于,所述導(dǎo)電硬質(zhì)基板為金屬基板,或者所述導(dǎo)電硬質(zhì)基板包括導(dǎo)電層和不具有導(dǎo)電性質(zhì)的硬質(zhì)基板。
6.如權(quán)利要求5所述的裝置,其特征在于,所述的導(dǎo)電層為氧化銦錫ITO層,所述的不具有導(dǎo)電性質(zhì)的硬質(zhì)基板為玻璃基板。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過(guò)程中的測(cè)試或測(cè)量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過(guò)程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過(guò)程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





