[實用新型]一種柔性顯示器件的制備裝置有效
| 申請號: | 201320433724.6 | 申請日: | 2013-07-19 |
| 公開(公告)號: | CN203377205U | 公開(公告)日: | 2014-01-01 |
| 發明(設計)人: | 程鴻飛;張玉欣 | 申請(專利權)人: | 京東方科技集團股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/683 | 分類號: | H01L21/683;H01L23/60 |
| 代理公司: | 北京同達信恒知識產權代理有限公司 11291 | 代理人: | 黃志華 |
| 地址: | 100015 *** | 國省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 柔性 顯示 器件 制備 裝置 | ||
技術領域
本實用新型涉及顯示器技術領域,尤其涉及一種柔性顯示器件的制備裝置。
背景技術
柔性顯示器具有諸多優點,例如耐沖擊,抗震能力強,重量輕、體積小,攜帶更加方便等特點。
目前主要的柔性顯示材料大致可分為三種:電子紙(或柔性電泳顯示)、柔性有機發光二極管(Organic?Light?Emitting?Diode,OLED)和柔性液晶等。
現有技術中在制備柔性顯示器時應用比較多的是貼覆取下法,將柔性基板通過粘結層貼覆在導電硬質基板上,制備完柔性顯示器之后再使柔性基板從導電硬質基板上剝離下來,得到柔性顯示器。但是,這種剝離方法在操作過程中常常會產生靜電無法及時通過導電硬質基板導走,靜電會對柔性顯示器造成破壞,導致良率下降。
實用新型內容
本實用新型實施例提供了一種柔性顯示器件的制備裝置,用以實現將柔性顯示器件制備過程中產生的靜電及時通過導電硬質基板導走,防止靜電破壞柔性顯示器,使柔性顯示器件制備的良率增加。
本實用新型實施例提供的一種柔性顯示器件制備裝置,該裝置包括:
用于貼附柔性顯示器件的柔性基板的導電粘結層;
以及,設置在導電粘結層下的導電硬質基板。
本實用新型通過設置用于連接柔性基板與導電硬質基板的導電粘結層,可以及時地將柔性基板與導電粘結層剝離過程中產生的靜電通過導電硬質基板及時地導走,使柔性顯示器件制備的良率增加。
較佳地,所述的導電粘結層為摻有導電粒子或導電聚合物的粘結膠,這樣,用于連接柔性基板與導電硬質基板的粘結層具有導電性,所述的導電粘結層可將柔性基板與導電粘結層剝離過程中產生的靜電通過導電硬質基板及時地導走,使柔性顯示器件制備的良率增加。
較佳地,所述的導電粘結層包括硅烷粘結劑、聚酰亞胺粘結劑或丙烯酸酯粘結劑,以及導電粒子或導電聚合物,這樣,用于連接柔性基板與導電硬質基板的粘結層具有導電性,所述的導電粘結層可將柔性基板與導電粘結層剝離過程中產生的靜電通過導電硬質基板及時地導走,使柔性顯示器件制備的良率增加。
較佳地,所述導電粒子包括金、銀、銅、鋁、鋅、鐵、鎳導電粒子,所述導電聚合物包括聚乙炔、聚噻吩、聚吡咯、聚苯胺、聚苯撐、聚苯撐乙烯或聚雙炔,這樣,用于連接柔性基板與導電硬質基板的粘結層具有導電性,所述的導電粘結層可將在導電硬質基板和柔性基板剝離過程中產生的靜電及時通過導電硬質基板導走,使柔性顯示器件制備的良率增加。
較佳地,所述導電硬質基板為金屬基板,或者所述導電硬質基板包括導電層和不具有導電性質的硬質基板,這樣便可以在導電硬質基板之上涂覆用于連接柔性基板與導電硬質基板的導電粘結層,同時,對導電硬質基板的背面采用激光束掃描或者采用加熱的方式,將導電粘結層老化,這樣便可使柔性基板從導電硬質基板上剝離下來,得到柔性顯示器件。
較佳地,所述的導電層為氧化銦錫ITO層,所述的不具有導電性質的硬質基板為玻璃基板,這樣便可以在導電硬質基板之上涂覆用于連接柔性基板與導電硬質基板的導電粘結層,同時,對導電硬質基板的背面采用激光束掃描或者采用加熱的方式,將導電粘結層老化,這樣便可使柔性基板從導電硬質基板上剝離下來,得到柔性顯示器件。
附圖說明
圖1為本實用新型實施例提供的柔性顯示器件制備方法流程示意圖;
圖2為柔性基板上制備柔性顯示器件的其他部分的制備方法示意圖;
圖3為本實用新型實施例提供的柔性顯示器件裝置結構示意圖;
圖4為柔性基板上制備的柔性顯示器件的其他部分結構示意圖;
圖5為本實用新型實施例提供的柔性顯示器件裝置結構示意圖;
圖6為本實用新型實施例提供的柔性顯示器件裝置結構示意圖;
圖7為本實用新型實施例提供的柔性顯示器件裝置結構示意圖。
具體實施方式
本實用新型實施例提供了一種柔性顯示器件的制備裝置,用以實現將柔性顯示器件制備過程中產生的靜電及時通過導電硬質基板導走,防止靜電破壞柔性顯示器,使柔性顯示器件制備的良率增加。
下面將結合本實用新型實施例中的附圖,對本實用新型實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述,顯然,所描述的實施例僅僅是本實用新型一部分實施例,而不是全部的實施例。基于本實用新型中的實施例,本領域普通技術人員在沒有做出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例,都屬于本實用新型保護的范圍。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





