[實用新型]LED封裝結構及燈具

有效

• 申請號: 201320427277.3
• 申請日: 2013-07-17
• 公開（公告）號: CN203466213U
• 公開（公告）日: 2014-03-05
• 發明（設計）人: 肖文玉
• 申請（專利權）人: 中山市萬普電子科技有限公司
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L33/60;H01L25/075
• 代理公司: 深圳中一專利商標事務所 44237
• 代理人: 張全文

技術領域

本實用新型屬于LED技術領域，尤其涉及一種LED封裝結構及燈具。

背景技術

COB-LED光源是指將數個LED芯片貼在基板上所形成的集成面光源。COB-LED光源技術剔除了支架概念，無電鍍、無回流焊、無貼片工序，因此制造工序減少近三分之一，成本也隨之節約了近三分之一。

COB（Chip?On?Board，中文：板上芯片）工藝流程首先是在基板上表面用導熱環氧樹脂（一般用摻銀顆粒的環氧樹脂）覆蓋芯片安放點，然后將芯片直接安放在基板上表面，熱處理至芯片牢固地固定在基板上表面為止，隨后再用焊線的方法在芯片和基板之間直接建立電氣連接。

現有COB-LED光源主要是將LED芯片貼在表面為鏡面的基板上，依靠鏡面反射LED芯片所發出的光線來提高出光效率，這類COB-LED光源通常的光效只有70-80lm/W，這是因為LED向下發射出的光線未被有效利用所致。而且，上述COB-LED光源的出光角度也較小，其光線指向性過強，不適于有特殊要求的領域運用。

實用新型內容

本實用新型的目的在于克服現有技術之缺陷，提供了一種出光效率高、出光角度大、均光效果好的LED封裝結構。

本實用新型所提供的LED封裝結構是這樣實現的，一種LED封裝結構，包括透光基板、LED及透光封裝體，所述LED設于所述透光基板上表面，所述透光封裝體設于所述透光基板上表面且覆蓋所述LED，所述透光基板下表面設有反光層，所述反光層與所述LED相對。

進一步地，所述透光封裝體包括透光圍壩以及凝結于所述透光圍壩所圍成的區域內的熒光膠，所述LED位于所述透光圍壩所圍成的區域內，所述熒光膠覆蓋所述LED。

更進一步地，所述反光層為銀鍍層。

具體地，所述反光層為鎳鍍層。

更具體地，所述反光層為貼附于所述透光基板下表面的反光片。

進一步地，所述透光基板邊緣設有分別與所述LED正、負極電連接的正極焊盤和負極焊盤。

優選地，所述LED有數個，各所述LED之間成間距排列且串聯連接。

特別地，所述LED有數個，各所述LED之間成間距排列且并聯連接。

本實用新型所提供的LED封裝結構具有以下技術效果：

本實用新型通過在透光基板下表面設置反光層，可將LED向下發射的光線反射出透光基板上表面，充分利用了LED所發出的所有光線，提升了LED的出光效率；由光學原理可知，本實用新型還能達到出光角度大的效果，適于有特殊要求的領域運用。本實用新型所發出的光線均勻、出光角度大、照射范圍廣、出光效率高。

本實用新型還提供了一種燈具，包括燈殼及上述LED封裝結構，所述LED封裝結構設于所述燈殼內。

采用了上述LED封裝結構的燈具所發出的光線具有均勻、出光角度大、照射范圍廣、出光效率高的優點。

附圖說明

圖1為本實用新型實施例中LED封裝結構的主視圖；

圖2為圖1中A-A的剖視圖；

圖3為本實用新型實施例中LED封裝結構的后視圖；

圖4為本實用新型實施例中透光基板上表面未設透光封裝體的示意圖；

圖5為本實用新型實施例中LED封裝結構使用時的光路圖。

具體實施方式

為了使本實用新型的目的、技術方案及優點更加清楚明白，以下結合附圖及實施例，對本實用新型進行進一步詳細說明。應當理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本實用新型，并不用于限定本實用新型。

參見圖1-圖3，本實用新型實施例提供了一種LED封裝結構，包括透光基板1、LED2及透光封裝體3，所述LED2設于所述透光基板1上表面，所述透光封裝體3設于所述透光基板1上表面且覆蓋所述LED2，所述透光基板1下表面設有反光層4，所述反光層4與所述LED2相對。參見圖5，點亮LED2時，LED2所發出的光線向四面八方發射，其中向下射出的光線直接進入透光基板1，當光線射于反光層4時，光線被反光層4反射，經過有限次往返反射，光線最終將射出透光基板1上表面，有效利用了由LED2向下射出的光線，同時，由于最終被反射出透光基板1上表面的光線與垂直方向成角度，起到散光的效果，整體出光角度大。可見，本實用新型通過在透光基板1下表面設置反光層4，可將LED向下發射的光線反射出透光基板1上表面，充分利用了LED所發出的所有光線，提升了LED的出光效率；由光學原理可知，本實用新型還能達到出光角度大的效果。

另外，透光基板1可為具有高透光率的藍寶石基板、玻璃基板或者采用其他具有高透光率的材料制成的基板。