[實用新型]LED封裝結構及燈具有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201320427277.3 | 申請日： | 2013-07-17 |
| 公開（公告）號： | CN203466213U | 公開（公告）日： | 2014-03-05 |
| 發(fā)明（設計）人： | 肖文玉 | 申請（專利權）人： | 中山市萬普電子科技有限公司 |
| 主分類號： | H01L33/48 | 分類號： | H01L33/48;H01L33/60;H01L25/075 |
| 代理公司： | 深圳中一專利商標事務所 44237 | 代理人： | 張全文 |
| 地址： | 528400 廣東省中山市火炬開發(fā)區(qū)*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | led 封裝 結構 燈具 | ||
1.一種LED封裝結構，其特征在于：包括透光基板、LED及透光封裝體，所述LED設于所述透光基板上表面，所述透光封裝體設于所述透光基板上表面且覆蓋所述LED，所述透光基板下表面設有反光層，所述反光層與所述LED相對。
2.如權利要求1所述的LED封裝結構，其特征在于：所述透光封裝體包括透光圍壩以及凝結于所述透光圍壩所圍成的區(qū)域內的熒光膠，所述LED位于所述透光圍壩所圍成的區(qū)域內，所述熒光膠覆蓋所述LED。
3.如權利要求1所述的LED封裝結構，其特征在于：所述反光層為銀鍍層。
4.如權利要求1所述的LED封裝結構，其特征在于：所述反光層為鎳鍍層。
5.如權利要求1所述的LED封裝結構，其特征在于：所述反光層為貼附于所述透光基板下表面的反光片。
6.如權利要求1所述的LED封裝結構，其特征在于：所述透光基板邊緣設有分別與所述LED正、負極電連接的正極焊盤和負極焊盤。
7.如權利要求1-6任一項所述的LED封裝結構，其特征在于：所述LED有數(shù)個，各所述LED之間成間距排列且串聯(lián)連接。
8.如權利要求1-6任一項所述的LED封裝結構，其特征在于：所述LED有數(shù)個，各所述LED之間成間距排列且并聯(lián)連接。
9.一種燈具，包括燈殼，其特征在于：還包括權利要求1-8任一項所述的LED封裝結構，所述LED封裝結構設于所述燈殼內。
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