[實用新型]一種用于電子元器件粘貼用的膠帶有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201320426677.2 | 申請日： | 2013-07-18 |
| 公開（公告）號： | CN203256216U | 公開（公告）日： | 2013-10-30 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 連澤燕 | 申請（專利權(quán)）人： | 連澤燕 |
| 主分類號： | C09J7/02 | 分類號： | C09J7/02 |
| 代理公司： | 小松專利事務(wù)所 11132 | 代理人： | 洪善信 |
| 地址： | 515041 廣東省汕頭*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 用于 電子元器件 粘貼 膠帶 | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本實用新型涉及一種膠帶，特別涉及一種用于電子元器件粘貼用的膠帶。
背景技術(shù)
膠帶的種類的很多，但是很多膠帶因為粘性的原因，不能用于電子元器件的安裝方面，而且現(xiàn)有的能夠使用在這方面的膠帶生產(chǎn)成本高，結(jié)構(gòu)復(fù)雜，不具有實用價值。
實用新型內(nèi)容
本實用新型克服上述缺陷，提供一種結(jié)構(gòu)簡單，用于電子元器件粘貼用的膠帶。
技術(shù)方案：一種用于電子元器件粘貼用的膠帶，其特征在于：膠帶包括耐熱膜和粘貼層，粘貼層的表面能夠承受的壓強(qiáng)大于80MPa，耐熱膜的最高耐熱溫度為30攝氏度-200攝氏度，耐熱膜與黏貼成的厚度比例為1:4，該膠帶的厚度為0.6mm-1.4mm。
有益效果：本實用新型提供的膠帶結(jié)構(gòu)簡單，厚度適中，牢固耐用，具有非常好的實用價值。
附圖說明
圖1為本實用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。
附圖標(biāo)記說明
1-膠帶；2-耐熱膜；3-粘貼層。
具體實施方式
方案：一種用于電子元器件粘貼用的膠帶，其特征在于：膠帶包括耐熱膜和粘貼層，粘貼層的表面能夠承受的壓強(qiáng)大于80MPa，耐熱膜的最高耐熱溫度為30攝氏度-200攝氏度，耐熱膜與黏貼成的厚度比例為1:4，該膠帶的厚度為0.6mm-1.4mm。本實用新型提供的膠帶結(jié)構(gòu)簡單，厚度適中，牢固耐用，具有非常好的實用價值。
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息，商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于連澤燕，未經(jīng)連澤燕許可，擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作，請聯(lián)系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/201320426677.2/2.html，轉(zhuǎn)載請聲明來源鉆瓜專利網(wǎng)。
