[實用新型]一種用于電子元器件粘貼用的膠帶有效
| 申請號： | 201320426677.2 | 申請日： | 2013-07-18 |
| 公開（公告）號： | CN203256216U | 公開（公告）日： | 2013-10-30 |
| 發明（設計）人： | 連澤燕 | 申請（專利權）人： | 連澤燕 |
| 主分類號： | C09J7/02 | 分類號： | C09J7/02 |
| 代理公司： | 小松專利事務所 11132 | 代理人： | 洪善信 |
| 地址： | 515041 廣東省汕頭*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 用于 電子元器件 粘貼 膠帶 | ||
【權利要求書】：
1.?一種用于電子元器件粘貼用的膠帶，其特征在于：膠帶包括耐熱膜和粘貼層，粘貼層的表面能夠承受的壓強大于80MPa，耐熱膜的最高耐熱溫度為30攝氏度-200攝氏度，耐熱膜與黏貼成的厚度比例為1:4，該膠帶的厚度為0.6mm-1.4mm。
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