[實用新型]一種基于AlSiC復合基板封裝的LED有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201320426347.3 | 申請日： | 2013-07-16 |
| 公開（公告）號： | CN203367355U | 公開（公告）日： | 2013-12-25 |
| 發(fā)明（設計）人： | 李國強;凌嘉輝;劉玫潭;劉家成 | 申請（專利權）人： | 華南理工大學 |
| 主分類號： | H01L33/48 | 分類號： | H01L33/48;H01L33/64 |
| 代理公司： | 廣州市華學知識產(chǎn)權代理有限公司 44245 | 代理人： | 陳文姬 |
| 地址： | 510641 廣*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 基于 alsic 復合 封裝 led | ||
【權利要求書】：
1.一種基于AlSiC復合基板封裝的LED，其特征在于，包括鍍有AlN絕緣層的AlSiC復合散熱基板、兩個銅膜電極、LED芯片和金線，所述LED芯片封裝在所述鍍有AlN絕緣層的AlSiC復合散熱基板上；兩個銅膜電極鍍于AlN絕緣層上，分別通過金線與LED芯片的正、負極連接。
2.根據(jù)權利要求1所述的基于AlSiC復合基板封裝的LED，其特征在于，所述AlN絕緣層的厚度為2.5μm-3μm。
3.根據(jù)權利要求1所述的基于AlSiC復合基板封裝的LED，其特征在于，所述LED芯片為單顆粒封裝的LED芯片或為多顆粒LED芯片集成的光源模塊。
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