[實用新型]一種二流體噴管組件以及運用此組件的二流體蝕刻裝置有效
| 申請號: | 201320425911.X | 申請日: | 2013-07-17 |
| 公開(公告)號: | CN203355935U | 公開(公告)日: | 2013-12-25 |
| 發明(設計)人: | 陳德和 | 申請(專利權)人: | 宇宙電路板設備(深圳)有限公司 |
| 主分類號: | B05B7/04 | 分類號: | B05B7/04;H01L21/67 |
| 代理公司: | 深圳中一專利商標事務所 44237 | 代理人: | 張全文 |
| 地址: | 518000 廣東省深圳市龍崗區*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 流體 噴管 組件 以及 運用 蝕刻 裝置 | ||
技術領域
本實用新型涉及清洗、蝕刻工藝設備的技術領域,尤其涉及一種將壓縮空氣混入藥液生成微粒化的二流體并對基片進行噴淋蝕刻的二流體噴管組件以及運用此組件的二流體蝕刻裝置。?
背景技術
半導體裝置或者顯示裝置通過使用半導體晶片或者平板顯示器,經過蒸鍍、蝕刻。光刻、離子注入等多種制造工藝而制造。?
蝕刻(etching)是將材料使用化學反應或物理撞擊作用而移除的技術。蝕刻技術可以分為濕蝕刻(wet?etching)和干蝕刻(dry?etching)兩類。通常所指蝕刻也稱光化學蝕刻(photochemical?etching),指通過曝光制版、顯影后,將要蝕刻區域的保護膜去除,在蝕刻時接觸化學溶液,達到溶解腐蝕的作用,形成凹凸或者鏤空成型的效果。?
通常,蝕刻機噴淋在基片上的蝕刻液滴越大,側蝕越嚴重,而側蝕則會嚴重影響基片上印制導線的精度,嚴重的側蝕將使制作精細印制電路板成為不可能。當側蝕降低時,蝕刻系數就升高,高的蝕刻系數表示有保持細導線的能力,使蝕刻后的導線接近原圖尺寸。?
傳統的蝕刻機的蝕刻部只有噴淋液體藥水的噴淋結構,此結構中的噴嘴使液體微粒化的最小顆粒,只能達到平均粒徑50um,此微粒粒徑明顯偏大;當基片上的線路線間距小于50um(2.0mil)時,現有噴淋藥水顆粒很難對線路的根部進行蝕刻,這樣會導致線路側蝕量較大,降低線路的蝕刻因子。隨著PCB板制作向“高”、“精”、“尖”方向發展,傳統的蝕刻機已不能滿足高質量要求的生產。?
實用新型內容
本實用新型的目的在于提供一種將壓縮空氣混入藥液生成微粒化的二流體并對基片進行噴淋蝕刻的二流體噴管組件以及運用此組件的二流體蝕刻裝置,旨在解決現有技術中蝕刻裝置對基片進行藥液噴淋蝕刻,存在液滴微粒化程度不夠,以致于對基片線路側蝕量偏大,導致基片線路精度偏低的缺陷。?
本實用新型是這樣實現的,一種二流體噴管組件,包括用于輸送壓縮空氣的進氣管,以及用于輸送藥液且與所述進氣管并列設置的噴管,所述噴管上間隔設有多個用于混合所述壓縮空氣和所述藥液形成二流體并噴射的噴嘴,所述噴嘴與所述進氣管通過導氣管連通。?
進一步地,所述噴嘴包括中空的本體,以及設置在所述本體一端的噴頭,所述本體的另一端設有與所述導氣管連通的進氣口,所述本體的一側設有與所述噴管連通的進液口,所述噴頭上設有噴淋口。?
進一步地,所述本體內設有混合通槽,所述混合通槽的兩端分別與所述進氣口和噴淋口連通,所述混合通槽的側向與所述進液口連通。?
進一步地,所述進氣管的外壁伸出有連通的探頭,所述探頭通過轉接件與所述導氣管的一端連通,所述導氣管的另一端通過所述轉接件與所述噴嘴的進氣口連通。?
進一步地,所述轉接件包括中空的直角轉接頭,以及設于所述直角轉接頭外端的套蓋。?
一種二流體蝕刻裝置,包括機身,設于所述機身上部的用于傳送基片的輸送滾輪,與被傳送基片對應設置的二流體噴管組件,以及連通所述噴管組件的供應組件。?
進一步地,所述輸送滾輪的上側、下側或者上下側設有所述二流體噴管組件。?
與現有技術相比,本實用新型提出的二流體噴管組件以及運用此組件的二?流體蝕刻裝置,在藥液噴淋的基礎上通過二流體噴管組件將壓縮空氣與藥液混合形成二流體對基片進行噴淋蝕刻,提高了噴淋液滴的微粒化程度,提高了線路的蝕刻因子,提高了對基片的蝕刻能力,進而提升了對基片制作精密線路的制程能力。?
附圖說明
圖1為本實用新型實施例提供的二流體蝕刻裝置的截面示意圖;?
圖2為圖1所示的二流體蝕刻裝置的俯視示意圖;?
圖3為本實用新型實施例提供的二流體蝕刻裝置中噴管組件的截面示意圖;?
圖4為本實用新型實施例提供的二流體蝕刻裝置中噴嘴剖面的示意圖。?
具體實施方式
為了使本實用新型的目的、技術方案及優點更加清楚明白,以下結合附圖及實施例,對本實用新型進行進一步詳細說明。應當理解,此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本實用新型,并不用于限定本實用新型。?
以下結合具體附圖對本實用新型的實現進行詳細的描述。?
如圖1~4所示,為本實用新型提供的一個較佳實施例。?
傳統蝕刻機的蝕刻部只有噴淋藥液的噴淋結構,本實施例提出的二流體噴管組件以及運用此組件的二流體蝕刻裝置,是在藥液噴淋的基礎上通過二流體噴管組件將壓縮空氣與藥液混合形成粒徑微小的二流體對基片進行噴淋蝕刻。?
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