[實用新型]基板傳送裝置有效
| 申請號: | 201320422576.8 | 申請日: | 2013-07-16 |
| 公開(公告)號: | CN203386735U | 公開(公告)日: | 2014-01-08 |
| 發明(設計)人: | 楊智強 | 申請(專利權)人: | 威至科技股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/677 | 分類號: | H01L21/677;H01L21/687 |
| 代理公司: | 北京申翔知識產權代理有限公司 11214 | 代理人: | 黃超;周春發 |
| 地址: | 中國臺灣桃園*** | 國省代碼: | 中國臺灣;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 傳送 裝置 | ||
技術領域
本實用新型有關一種基板傳送裝置,尤指一種可快速傳送基板,具有提高產能功效的基板傳送裝置。
背景技術
按,在各種加工作業的流程中,加工對象的運送是最重要也最繁瑣的步驟,利用輸送帶或機械手臂等,將加工對象移送至各個加工作業區中,進行不同的加工作業,以將加工對象制造為成品后,完成加工作業的流程。
一般運送裝置中,包括有至少一滑軌以及一機械手臂。該機械手臂設置于一滑軌上,且具有X與Y方向的自由度。其中該機械手臂可自一上游設備擷取一基板,并將其傳送至一加工設備的工作區進行加工,待加工后,再由機械手臂將其載出,并送至下游設備進行下一階段的制程,最后,再由該機械手臂至上游設備取一新基板加載工作區,進行加工。
如前述的運作模式,可以了解在該機械手臂將完成加工的基板載出時,新基板必須在工作區等待,如此一來,在更換過程的等待時間就造成了時間上的浪費,進而影響產量。
實用新型內容
本實用新型所解決的技術問題即在提供一種基板傳送裝置,尤指一種可快速傳送基板,具有提高產能功效的基板傳送裝置。
本實用新型所采用的技術手段如下所述。
為達上揭目的,本實用新型的基板傳送裝置至少包含有:入料區、出料區、加工區、第一軌道、第二軌道、第一搬動模組以及第二搬動模組,該加工區位于該入料區及出料區的間,該第一軌道位于該入料區及該加工區上方,且橫跨于該入料區及該加工區之間,該第二軌道位于該出料區及該加工區上方,且橫跨于該出料區及該加工區之間,該第一搬動模組裝設于該第一軌道處,用以將位于入料區的基板傳送至該加工區,該第二搬動模組裝設于該第二軌道處,用以將位于加工區的基板傳送至該出料區,以達到快速傳送具有提高產能的功效。
為達上述目的,所述第一搬動模組設有抓取件、上/下驅動件以及橫向驅動件,該上/下驅動件與該抓取件連接,可控制該抓取件上下移動,而該橫向驅動件與該抓取件連接,可控制該抓取件沿該第一軌道形成橫向移動。
為達上述目的,所述第二搬動模組設有抓取件、上/下驅動件以及橫向驅動件,該上/下驅動件與該抓取件連接,可控制該抓取件上下移動,而該橫向驅動件與該抓取件連接,可控制該抓取件沿該第二軌道形成橫向移動。
上述的抓取件具有一基座以及位于該基座一側的復數吸嘴。
為達上述目的,所述上/下驅動件具有一動力件以及與該動力件連接的伸縮桿,該伸縮桿與該抓取件的基座連接。
本實用新型所產生的有益效果如下:可快速傳送基板,具有提高產能功效。
附圖說明
圖1為本實用新型中基板傳送裝置的結構示意圖。
圖2為本實用新型中第一搬動模組的動作示意圖。
圖3為本實用新型中第一、第二搬動模組同時橫向移動的動作示意圖。
圖4為本實用新型中第一、第二搬動模組同時上下移動的動作示意圖。
圖5為本實用新型中第一、第二搬動模組同時橫向移動的另一動作示意圖。
圖號說明:
基板傳送裝置1
入料區10
出料區20
加工區30
第一軌道40
第二軌道50
第一搬動模組60
抓取件61
基座611
吸嘴612
上/下驅動件62
動力件621
伸縮桿622
橫向驅動件63
第二搬動模組70
抓取件71
基座711
吸嘴712
上/下驅動件72
動力件721
伸縮桿722
橫向驅動件73
基板80。
具體實施方式
如圖1為本實用新型基板傳送裝置的結構示意圖所示,本實用新型的基板傳送裝置1至少包含有:入料區10、出料區20、加工區30、第一軌道40、第二軌道50、第一搬動模組60以及第二搬動模組70。
如圖所示的實施例中,該加工區30位于該入料區10及出料區20之間;該第一軌道40位于該入料區10及該加工區30上方,且橫跨于該入料區10及該加工區30之間;該第二軌道50位于該出料區20及該加工區30上方,且橫跨于該出料區20及該加工區30之間。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





