[實用新型]基板傳送裝置有效
| 申請號: | 201320422576.8 | 申請日: | 2013-07-16 |
| 公開(公告)號: | CN203386735U | 公開(公告)日: | 2014-01-08 |
| 發明(設計)人: | 楊智強 | 申請(專利權)人: | 威至科技股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/677 | 分類號: | H01L21/677;H01L21/687 |
| 代理公司: | 北京申翔知識產權代理有限公司 11214 | 代理人: | 黃超;周春發 |
| 地址: | 中國臺灣桃園*** | 國省代碼: | 中國臺灣;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 傳送 裝置 | ||
1.一種基板傳送裝置,其特征在于,至少包含有:
入料區;
出料區;
加工區,位于該入料區及出料區之間;
第一軌道,位于該入料區及該加工區上方,且橫跨于該入料區及該加工區之間;
第二軌道,位于該出料區及該加工區上方,且橫跨于該出料區及該加工區之間;
第一搬動模組,裝設于該第一軌道處,用以將位于入料區的基板傳送至該加工區;以及
第二搬動模組,裝設于該第二軌道處,用以將位于加工區的基板傳送至該出料區。
2.如權利要求1所述的基板傳送裝置,其特征在于,該第一搬動模組設有抓取件、上/下驅動件以及橫向驅動件,該上/下驅動件與該抓取件連接,可控制該抓取件上下移動,而該橫向驅動件與該抓取件連接,可控制該抓取件沿該第一軌道形成橫向移動。
3.如權利要求1或2所述的基板傳送裝置,其特征在于,該第二搬動模組設有抓取件、上/下驅動件以及橫向驅動件,該上/下驅動件與該抓取件連接,可控制該抓取件上下移動,而該橫向驅動件與該抓取件連接,可控制該抓取件沿該第二軌道形成橫向移動。
4.如權利要求3所述的基板傳送裝置,其特征在于,該抓取件具有一基座以及位于該基座一側的復數吸嘴。
5.如權利要求3所述的基板傳送裝置,其特征在于,該上/下驅動件具有一動力件以及與該動力件連接的伸縮桿,該伸縮桿與該抓取件的基座連接。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





