[實用新型]可擴展式集成封裝光源

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201320417510.X
• 申請日: 2013-07-11
• 公開（公告）號: CN203398162U
• 公開（公告）日: 2014-01-15
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 王玨越;何剛;朱明甫
• 申請（專利權(quán)）人: 王玨越;何剛;朱明甫
• 主分類號: H01L33/62
• 分類號: H01L33/62;H01L25/075
• 代理公司: 上海精晟知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 31253
• 代理人: 楊軍

[技術(shù)領(lǐng)域]

本實用新型涉及LED光源技術(shù)領(lǐng)域，具體地說是一種可擴展式集成封裝光源。

[背景技術(shù)]

目前，大功率LED燈珠普遍使用低電流高電壓，這就導致了高功率低光效的問題。例如，一般LED燈珠20mA驅(qū)動時，0.06W可以達到120lm/W，但350mA驅(qū)動時，1W卻連100lm/W都很難達到，如果10W、50W，光效就更低了。同時，目前顆粒式LED燈珠一般為1W或3W，若以傳統(tǒng)的集成封裝結(jié)構(gòu)，要實現(xiàn)幾十瓦或幾百瓦的大功率，需要多顆燈珠串并聯(lián)處理，占用較大空間，且產(chǎn)生復雜電路。

集成光源（Chip?on?Board，COB）技術(shù)的出現(xiàn)，雖然能夠使小面光源內(nèi)產(chǎn)生高功率，但是其他問題仍沒有很好地解決。同時，由于集成光源的特殊性，每做一款產(chǎn)品都要單獨開模，并使用單獨的測試儀器，從而開發(fā)費用很高，批量生產(chǎn)時無法保證全部檢測。

[實用新型內(nèi)容]

本實用新型的目的就是要解決上述的不足而提供一種可擴展式集成封裝光源，不僅能夠達到幾十瓦、甚至幾百瓦等超大功率，克服了困擾LED行業(yè)的高功率低光效的難題，實現(xiàn)了高功率高光效，而且降低了加工成本和測試費用。

為實現(xiàn)上述目的設(shè)計一種可擴展式集成封裝光源，包括可擴展式引線框架和若干顆LED芯片，所述若干顆LED芯片集成封裝于可擴展式引線框架上，所述可擴展式引線框架內(nèi)部設(shè)有電路，所述LED芯片與LED芯片之間以及LED芯片與可擴展式引線框架內(nèi)部的電路之間通過金線連接。

所述LED芯片粘結(jié)在可擴展式引線框架上。

所述可擴展式引線框架為COF銅支架。

所述LED芯片上覆蓋有熒光粉層。

本實用新型同現(xiàn)有技術(shù)相比，結(jié)構(gòu)新穎、簡單，設(shè)計合理，通過使用可擴展式引線框架封裝形式和多芯封裝方式相結(jié)合，既能制作高壓燈珠，開發(fā)大功率面光源，又可以解決COB所面臨的光效不高、開發(fā)費用高、無法批量檢測的問題，實現(xiàn)了以3W、5W或7W的單個面光源為單元，依托支架內(nèi)部的電路進行積木式擴展，同時結(jié)合了分立式燈珠和集成式燈珠的優(yōu)點，可以積木式拼接至功率達到幾十瓦、甚至幾百瓦等超大功率的燈珠，其光效依然可達到160lm/W，以高電壓低電流的工作模式，克服了困擾LED行業(yè)的高功率低光效的難題，實現(xiàn)了高功率高光效；由于每個單元是標準化生產(chǎn)的，所以所有批量生產(chǎn)的COF燈珠都可以進行嚴格光色電檢測，確保出貨合格；此外，本實用新型所述的COF擴展式支架封裝形式可以極好地控制燈珠的加工成本，同時可以極大地降低做COB時的開模和測試費用，值得推廣應(yīng)用。

[附圖說明]

圖1是本實用新型的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2是本實用新型的使用狀態(tài)示意圖；

圖中：1、可擴展式引線框架??2、LED芯片??3、PCB電路板??4、電源。

[具體實施方式]

下面結(jié)合附圖對本實用新型作以下進一步說明：

如附圖1所示，本實用新型包括：可擴展式引線框架1和若干顆LED芯片2，若干顆LED芯片集成封裝于可擴展式引線框架上，如LED芯片通過底膠（如絕緣膠）烘烤工藝后粘結(jié)在可擴展式引線框架上，可擴展式引線框架內(nèi)部設(shè)有電路，LED芯片與LED芯片之間以及LED芯片與可擴展式引線框架內(nèi)部的電路之間通過金線熱壓超聲焊接法進行連接，LED芯片上覆蓋有熒光粉層，該熒光粉層為一層硅樹脂或硅橡膠與熒光粉的混合物，該可擴展式引線框架可為COF銅支架。

如附圖2所示，為本實用新型的使用狀態(tài)示意圖，可將多個可擴展式集成封裝光源安裝在PCB電路板3上，并在PCB電路板上設(shè)置有電源4。

本實用新型所述的可擴展式集成封裝光源COF（Chip?On?Frame）采用多芯封裝工藝，進行微結(jié)構(gòu)下的精密操作，生產(chǎn)以3W、5W和7W為功率單位，可以積木式拼接至幾十瓦、幾百瓦等超大功率的高壓燈珠HV-LED，以高電壓低電流的工作模式，克服了困擾LED行業(yè)的高功率低光效的難題，如制造出9V、18V等以3V為單位的高壓燈珠。該高壓燈珠與高壓線性恒流IC結(jié)合成模組，實現(xiàn)了燈珠的恒流穩(wěn)定驅(qū)動，發(fā)揮了高光效、高顯色燈珠的優(yōu)勢，高壓燈珠模組電壓與電源供電完美匹配，使電源效率達到95%，功率因數(shù)0.99。這樣就充分地將電能轉(zhuǎn)化成光能，即極大地發(fā)揮了LED本身的節(jié)能效果，又減少了浪費的電能產(chǎn)生的熱能，有利于LED燈具的保護。且高壓燈珠與線性恒流IC的合理搭配降低了設(shè)計和物料成本，模組化的方案降低了加工成本，從而使2元/W的LED市場目標得以實現(xiàn)。