[實用新型]可擴展式集成封裝光源有效
| 申請號： | 201320417510.X | 申請日： | 2013-07-11 |
| 公開（公告）號： | CN203398162U | 公開（公告）日： | 2014-01-15 |
| 發明（設計）人： | 王玨越;何剛;朱明甫 | 申請（專利權）人： | 王玨越;何剛;朱明甫 |
| 主分類號： | H01L33/62 | 分類號： | H01L33/62;H01L25/075 |
| 代理公司： | 上海精晟知識產權代理有限公司 31253 | 代理人： | 楊軍 |
| 地址： | 315708 浙江*** | 國省代碼： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 擴展 集成 封裝 光源 | ||
【權利要求書】：
1.一種可擴展式集成封裝光源，其特征在于：包括可擴展式引線框架和若干顆LED芯片，所述若干顆LED芯片集成封裝于可擴展式引線框架上，所述可擴展式引線框架內部設有電路，所述LED芯片與LED芯片之間以及LED芯片與可擴展式引線框架內部的電路之間通過金線連接。
2.如權利要求1所述的可擴展式集成封裝光源，其特征在于：所述LED芯片粘結在可擴展式引線框架上。
3.如權利要求1或2所述的可擴展式集成封裝光源，其特征在于：所述可擴展式引線框架為COF銅支架。
4.如權利要求3所述的可擴展式集成封裝光源，其特征在于：所述LED芯片上覆蓋有熒光粉層。
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