[實(shí)用新型]信號放大電路板

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201320417270.3
• 申請日: 2013-07-12
• 公開（公告）號: CN203399406U
• 公開（公告）日: 2014-01-15
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 楊為貴
• 申請（專利權(quán)）人: 上海儀盟電子科技有限公司
• 主分類號: H05K1/03
• 分類號: H05K1/03
• 代理公司: 上海思微知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 31237
• 代理人: 鄭瑋

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及電路板領(lǐng)域，特別是涉及一種信號放大電路板。

背景技術(shù)

PCB電路，即印刷電路板，是目前應(yīng)用相當(dāng)廣泛的電子裝置，只要用于安裝電子組件以表現(xiàn)出所需要的電氣特征。通常，PCB電路是以電氣絕緣的環(huán)氧樹脂當(dāng)做承載基板，并在當(dāng)做電路層的導(dǎo)電銅層中安置電子組件，最后利用絕緣層，比如綠漆，覆蓋整個(gè)表面以提供保護(hù)作用，隔絕水汽并避免不當(dāng)接觸。

組合環(huán)境對PCB電路的可靠性的影響很大，例如溫度和濕度的并存作用往往是引起PCB電路腐蝕的主要原因，根據(jù)1971年美國對機(jī)載電子設(shè)備全年的故障進(jìn)行剖析，發(fā)現(xiàn)故障的原因如下:50%以上的故障是由各種環(huán)境所致，而溫度、振動、濕度等3項(xiàng)環(huán)境造成PCB電路43.58%的故障率，其中，由溫度引起的故障占22.2%，由振動引起的故障占11.38%，由潮濕引起的故障占10%。所以溫度、振動、濕度等環(huán)境條件對電子設(shè)備及設(shè)備中PCB電路的影響必須引起足夠的重視。

在現(xiàn)有技術(shù)中，色譜儀的信號放大電路板的PCB電路都采用FR-4型板材，F(xiàn)R-4型板材是用電子級無堿玻璃纖維布浸以燃型溴化環(huán)氧樹脂，一面或二面覆銅箔，經(jīng)熱壓而成的覆銅層壓板。然而，在實(shí)際的使用過程中，色譜儀的工作溫度比較高，并且，色譜儀所處的環(huán)境(例如溫度、濕度等)對FR-4型板材的影響較大，使得色譜儀的信號放大電路板出現(xiàn)基線波動高、電子信號差、使用壽命短、能耗高、信號失真或丟失以及性能不穩(wěn)定等問題，從而影響色譜儀的分析結(jié)果，使得分析結(jié)果不精確。

因此，如何提供一種信號放大電路板，能夠提高信號放大電路在不同環(huán)境下的耐候性，提高信號放大電路中對提高高頻信號性噪比，降低基線干擾，延長信號放大電路的使用壽命，已成為本領(lǐng)域技術(shù)人員亟需解決的技術(shù)問題之一。

實(shí)用新型內(nèi)容

本實(shí)用新型的目的在于，提供一種信號放大電路板，能夠提高信號放大電路在不同環(huán)境下的耐候性，提高信號放大電路中對提高高頻信號性噪比，降低基線干擾，延長信號放大電路的使用壽命。

為解決上述技術(shù)問題，一種信號放大電路板，包含承載基板以及印刷于所述承載基板上的信號放大電路，所述承載基板為陶瓷料高頻層壓電路板。

進(jìn)一步的，在所述信號放大電路板中，所述信號放大電路為色譜儀信號放大電路。

進(jìn)一步的，在所述信號放大電路板中，所述信號放大電路包括信號收集模塊、信號放大模塊以及模數(shù)轉(zhuǎn)換模塊，其中，所述信號收集模塊和所述模數(shù)轉(zhuǎn)換模塊分別與所述信號放大模塊連接。

進(jìn)一步的，在所述信號放大電路板中，所述信號放大電路為導(dǎo)電銅層。

進(jìn)一步的，在所述信號放大電路板中，所述信號放大電路通過一銀膠層印刷在所述陶瓷料高頻層壓電路板上。

進(jìn)一步的，在所述信號放大電路板中，所述信號放大電路上覆蓋有一絕緣層。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型提供的信號放大電路板具有以下優(yōu)點(diǎn):所述信號放大電路板包含承載基板以及印刷于所述基板上的信號放大電路，所述承載基板為陶瓷料高頻層壓電路板，與現(xiàn)有技術(shù)相比，以陶瓷料高頻層壓電路板作為所述信號放大電路板的承載基板，所述陶瓷料高頻層壓電路板的吸水率低，可以避免環(huán)境空氣內(nèi)的濕度對小信號的影響，提高基線波動的穩(wěn)定性;所述陶瓷料高頻層壓電路板的熱導(dǎo)率低，可以避免環(huán)境溫度對信號放大電路板的影響，減小或避免漏電流，從而避免偏置電流引起的測量誤差，并能減小或避免離子偏移對所述信號放大電路板的損傷，提高所述信號放大電路板的使用壽命;所述陶瓷料高頻層壓電路板的損耗低，可以降低所述信號放大電路的衰減，從而避免小信號的失真和丟失;所述陶瓷料高頻層壓電路板在高溫下性能穩(wěn)定，可以提高所述信號放大電路板工作的穩(wěn)定性。

附圖說明

圖1為本實(shí)用新型一實(shí)施例中信號放大電路板的示意圖。

具體實(shí)施方式

下面將結(jié)合示意圖對本實(shí)用新型的信號放大電路板進(jìn)行更詳細(xì)的描述，其中表示了本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施例，應(yīng)該理解本領(lǐng)域技術(shù)人員可以修改在此描述的本實(shí)用新型，而仍然實(shí)現(xiàn)本實(shí)用新型的有利效果。因此，下列描述應(yīng)當(dāng)被理解為對于本領(lǐng)域技術(shù)人員的廣泛知道，而并不作為對本實(shí)用新型的限制。