[實用新型]信號放大電路板有效
| 申請號： | 201320417270.3 | 申請日： | 2013-07-12 |
| 公開（公告）號： | CN203399406U | 公開（公告）日： | 2014-01-15 |
| 發明（設計）人： | 楊為貴 | 申請（專利權）人： | 上海儀盟電子科技有限公司 |
| 主分類號： | H05K1/03 | 分類號： | H05K1/03 |
| 代理公司： | 上海思微知識產權代理事務所(普通合伙) 31237 | 代理人： | 鄭瑋 |
| 地址： | 201201 上海市浦*** | 國省代碼： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 信號 放大 電路板 | ||
【權利要求書】：
1.一種信號放大電路板，包含承載基板以及印刷于所述承載基板上的信號放大電路，其特征在于，所述承載基板為陶瓷料高頻層壓電路板。
2.如權利要求1所述的信號放大電路板，其特征在于，所述信號放大電路為色譜儀信號放大電路。
3.如權利要求2所述的信號放大電路板，其特征在于，所述信號放大電路包括信號收集模塊、信號放大模塊以及模數轉換模塊，其中，所述信號收集模塊和所述模數轉換模塊分別與所述信號放大模塊連接。
4.如權利要求1所述的信號放大電路板，其特征在于，所述信號放大電路為導電銅層。
5.如權利要求1-4中任意一項所述的信號放大電路板，其特征在于，所述信號放大電路通過一銀膠層印刷在所述陶瓷料高頻層壓電路板上。
6.如權利要求1-4中任意一項所述的信號放大電路板，其特征在于，所述信號放大電路上覆蓋有一絕緣層。
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