[實用新型]一種吸球有效
| 申請號: | 201320416135.7 | 申請日: | 2013-07-12 |
| 公開(公告)號: | CN203339130U | 公開(公告)日: | 2013-12-11 |
| 發明(設計)人: | 杜爭;朱信慶 | 申請(專利權)人: | 合肥京東方光電科技有限公司;京東方科技集團股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/677 | 分類號: | H01L21/677;H01L21/687 |
| 代理公司: | 北京銀龍知識產權代理有限公司 11243 | 代理人: | 許靜;黃燦 |
| 地址: | 230011 安徽*** | 國省代碼: | 安徽;34 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 | ||
技術領域
本實用新型涉及顯示面板搬送使用的吸球。
背景技術
現有的吸球的壓力不可調節,在產品搬送時,需手持吸球并擠壓吸腔排出空氣,將吸盤與Panel(面板)貼合后將產品吸起。在使用過程中,易產生如下問題:
由于小尺寸Panel厚度偏薄,PS(柱狀隔墊物)設計抗壓能力弱,吸球吸力過大,會導致不良;如使用更小型吸球,又會吸力不足,導致搬送中Panel掉落破損;生產線要準備多種型號吸球,成本浪費且管理復雜。
實用新型內容
為了解決上述技術問題,本實用新型提供一種吸球,可調整吸球的吸力,降低成本。
為了達到上述目的,本實用新型采用的技術方案是:一種吸球,包括:
球形吸頭;
吸盤,通過氣道與所述球形吸頭相連通;
氣囊,容置在所述球形吸頭內;
用于調節所述氣囊的體積,使得所述球形吸頭的氣腔內空氣體積不同以用于調節所述吸盤吸力的調節結構,所述調節結構容置在所述氣道內,其中所述氣腔為所述球形吸頭內壁與所述氣囊外壁之間的區域。
進一步的,所述調節結構包括容置腔體以及螺裝在所述容置腔體內的活塞,
所述容置腔體為設置在所述氣道內的中空柱體結構;
所述氣囊設置在所述容置腔體靠近所述球形吸頭的一端,所述活塞在所述容置腔體內上下移動以改變所述氣囊的體積。
進一步的,所述容置腔體的外壁與所述氣道的內壁緊密貼合,所述容置腔體側壁中開設有多個與所述氣腔、所述吸盤相通的通氣孔。
進一步的,所述容置腔體的外壁與所述氣道的內壁之間設有多個與所述氣腔、所述吸盤相通的通氣孔。
進一步的,所述容置腔體內壁上設有內螺紋,所述活塞的外側壁上設有與所述內螺紋相匹配的外螺紋。
進一步的,所述活塞靠近所述吸盤的一側設有用于旋轉所述活塞以帶動活塞在所述容置腔體內上下移動的旋轉部,所述旋轉部包括中間部、設置在中間部兩側的第一結構、第二結構,所述第一結構和所述第二結構均向內凹陷形成凹部。
進一步的,所述容置腔體外壁上、通氣孔沿著從所述球形吸頭至所述吸盤的方向設有多個表示吸球吸力值的標記。
進一步的,所述容置腔體壁、所述氣道壁均采用透明材料制作。
進一步的,所述吸盤包括由彈性材料制成的吸盤本體,沿著所述吸盤本體的厚度方向的一側表面為可吸附在待吸附部件的凹形吸著面。
本實用新型的有益效果是:通過調節球形吸頭內的空氣的體積來調節吸球的吸力大小,不需要更換吸球的類型即可達到用于吸附待吸附部件的較佳吸力,降低成本,使用方便。
附圖說明
圖1表示本實用新型結構示意圖;
圖2表示本實用新型吸球吸力最小時結構示意圖;
圖3表示本實用新型吸球吸力最大時結構示意圖;
圖4表示本實用新型吸球仰視圖。
具體實施方式
以下結合附圖對本實用新型的結構和原理進行詳細說明,所舉實施例僅用于解釋和說明本實用新型保護范圍,并非以此限定本實用新型保護范圍。
如圖1、圖2和圖3所示,本實施例提供一種吸球,包括:
球形吸頭1;
吸盤2,通過氣道4與所述球形吸頭1相連通;
用于調節所述氣囊32的體積,使得所述球形吸頭1的氣腔內空氣體積不同以用于調節所述吸盤2吸力的調節結構3,所述調節結構3容置在所述氣道4內,其中所述氣腔為所述球形吸頭1內壁與所述氣囊32外壁之間的區域。
調節結構3的設置,使得吸球的吸力可調,避免了吸球壓力過大或過小對面板造成的損傷,通過調節球形吸頭內的空氣的體積來調節吸球的吸力大小,不需要更換吸球的類型即可達到用于吸附待吸附部件的較佳吸力,降低成本,使用方便。
所述調節結構3包括容置腔體31、以及螺裝在所述容置腔體內的活塞33,
所述容置腔體31為設置在所述氣道4內的中空柱體結構;
所述氣囊32設置在所述容置腔體31靠近所述球形吸頭1的一端,所述活塞33在所述容置腔體31內上下移動以改變所述氣囊32的體積。
吸球的吸力由球形吸頭1內的空氣所占的體積決定,通過調節氣囊32在球形吸頭1內所占的體積,來控制球形吸頭1內的空氣的體積,從而調節吸球的吸力。
吸球的大小、球形吸頭1的體積可以根據實際需要設定。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





