[實用新型]一種吸球有效
| 申請號: | 201320416135.7 | 申請日: | 2013-07-12 |
| 公開(公告)號: | CN203339130U | 公開(公告)日: | 2013-12-11 |
| 發明(設計)人: | 杜爭;朱信慶 | 申請(專利權)人: | 合肥京東方光電科技有限公司;京東方科技集團股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/677 | 分類號: | H01L21/677;H01L21/687 |
| 代理公司: | 北京銀龍知識產權代理有限公司 11243 | 代理人: | 許靜;黃燦 |
| 地址: | 230011 安徽*** | 國省代碼: | 安徽;34 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 | ||
1.一種吸球,其特征在于,包括:
球形吸頭;
吸盤,通過氣道與所述球形吸頭相連通;
氣囊,容置在所述球形吸頭內;
用于調節所述氣囊的體積,使得所述球形吸頭的氣腔內空氣體積不同以用于調節所述吸盤吸力的調節結構,所述調節結構容置在所述氣道內,其中所述氣腔為所述球形吸頭內壁與所述氣囊外壁之間的區域。
2.根據權利要求1所述的吸球,其特征在于,所述調節結構包括容置腔體以及螺裝在所述容置腔體內的活塞,
所述容置腔體為設置在所述氣道內的中空柱體結構;
所述氣囊設置在所述容置腔體靠近所述球形吸頭的一端,所述活塞在所述容置腔體內上下移動以改變所述氣囊的體積。
3.根據權利要求2所述的吸球,其特征在于,所述容置腔體的外壁與所述氣道的內壁緊密貼合,所述容置腔體側壁中開設有多個與所述氣腔、所述吸盤相通的通氣孔。
4.根據權利要求2所述的吸球,其特征在于,所述容置腔體的外壁與所述氣道的內壁之間設有多個與所述氣腔、所述吸盤相通的通氣孔。
5.根據權利要求2所述的吸球,其特征在于,所述容置腔體內壁上設有內螺紋,所述活塞的外側壁上設有與所述內螺紋相匹配的外螺紋。
6.根據權利要求5所述的吸球,其特征在于,所述活塞靠近所述吸盤的一側設有用于旋轉所述活塞以帶動活塞在所述容置腔體內上下移動的旋轉部,所述旋轉部包括中間部、設置在中間部兩側的第一結構、第二結構,所述第一結構和所述第二結構均向內凹陷形成凹部。
7.根據權利要求2所述的吸球,其特征在于,所述容置腔體外壁上、沿著從所述球形吸頭至所述吸盤的方向設有多個表示吸球吸力值的標記。
8.根據權利要求7所述的吸球,其特征在于,所述容置腔體壁、所述氣道壁均采用透明材料制作。
9.根據權利要求2所述的吸球,其特征在于,所述吸盤包括由彈性材料制成的吸盤本體,沿著所述吸盤本體的厚度方向的一側表面為可吸附在待吸附部件的凹形吸著面。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
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H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





