[實(shí)用新型]無線射頻標(biāo)簽的芯片與天線的連接結(jié)構(gòu)

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201320414072.1
• 申請(qǐng)日: 2013-07-12
• 公開（公告）號(hào): CN203398258U
• 公開（公告）日: 2014-01-15
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 王博;鄧元明
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 上揚(yáng)無線射頻科技揚(yáng)州有限公司
• 主分類號(hào): H01Q1/22
• 分類號(hào): H01Q1/22
• 代理公司: 南京蘇科專利代理有限責(zé)任公司 32102
• 代理人: 任利國(guó)

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及一種無線射頻標(biāo)簽，特別涉及一種無線射頻標(biāo)簽的芯片與天線的連接結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)

無線射頻標(biāo)簽是一種新型的標(biāo)簽，標(biāo)簽內(nèi)置一個(gè)儲(chǔ)存有標(biāo)簽信息的芯片，讀取裝置可以通過非接觸的方式讀取芯片中的信息。芯片呈方形結(jié)構(gòu)，芯片一側(cè)的兩角部分別設(shè)有芯片正極引腳，芯片另一側(cè)的兩角部分別設(shè)有芯片負(fù)極引腳，兩芯片正極引腳與兩芯片負(fù)極引腳以芯片中軸線為中心對(duì)稱分布。

天線基材上連接有相互間隔的天線正極引腳和天線負(fù)極引腳，芯片正極引腳通過導(dǎo)電膠與天線正極引腳相連，芯片負(fù)極引腳通過導(dǎo)電膠與天線負(fù)極引腳相連，天線將芯片信息發(fā)射到讀取裝置。

目前芯片與天線引腳的綁定位置為，天線正極引腳位于兩芯片正極引腳的正下方，天線負(fù)極引腳位于兩芯片負(fù)極引腳的正下方，天線正極引腳和天線負(fù)極引腳平行于芯片的中軸線。芯片設(shè)置兩芯片正極引腳與兩芯片負(fù)極引腳是為了增加芯片的適用性，天線正極引腳只要和一個(gè)芯片正極引腳連接，天線負(fù)極引腳只要和一個(gè)芯片負(fù)極引腳連接就可以實(shí)現(xiàn)信息傳遞功能。

隨著技術(shù)的進(jìn)步，芯片尺寸越來越小，芯片引腳之間的距離也越來越小，當(dāng)芯片引腳到天線引腳邊沿的距離小于50um時(shí)，就會(huì)達(dá)到綁定設(shè)備的偏移精度極限，一部分產(chǎn)品的芯片引腳會(huì)偏到天線引腳的外邊，產(chǎn)生不良產(chǎn)品。受天線生產(chǎn)工藝的限制，天線正極引腳與天線負(fù)極引腳之間的距離也已經(jīng)減少到工藝精度極限，因此不能通過減少天線引腳距離的方法增加芯片的偏移范圍。芯片和天線引腳的尺寸都不能改變，綁定設(shè)備的偏移精度也不能改變，解決芯片位置偏移造成產(chǎn)品缺陷的問題成為生產(chǎn)中一個(gè)不可回避的課題。

實(shí)用新型內(nèi)容

本實(shí)用新型的目的在于，克服現(xiàn)有技術(shù)中存在的問題，提供一種無線射頻標(biāo)簽的芯片與天線的連接結(jié)構(gòu)，能夠提高芯片與天線的綁定合格率。

為解決以上技術(shù)問題，本實(shí)用新型一種無線射頻標(biāo)簽的芯片與天線的連接結(jié)構(gòu)，芯片呈方形結(jié)構(gòu)，芯片一側(cè)的兩角部分別設(shè)有芯片正極引腳，芯片另一側(cè)的兩角部分別設(shè)有芯片負(fù)極引腳，兩芯片正極引腳與兩芯片負(fù)極引腳以芯片中軸線為中心呈軸對(duì)稱分布；天線基材上連接有相互間隔的天線正極引腳和天線負(fù)極引腳，所述天線正極引腳和天線負(fù)極引腳相對(duì)于所述芯片傾斜布置，所述天線正極引腳位于一只芯片正極引腳的正下方并通過導(dǎo)電膠相互連接，所述天線負(fù)極引腳位于一只芯片負(fù)極引腳的正下方并通過導(dǎo)電膠相互連接，與天線引腳連接的芯片正極引腳與芯片負(fù)極引腳均位于芯片的第一條對(duì)角線上；所述天線正極引腳和天線負(fù)極引腳的軸線分別平行于所述芯片的第二條對(duì)角線且分別位于第二條對(duì)角線的兩側(cè)。

相對(duì)于現(xiàn)有技術(shù)，本實(shí)用新型取得了以下有益效果：由于矩形的斜邊長(zhǎng)度大于直角邊，因此位于芯片第一條對(duì)角線上的芯片正極引腳和芯片負(fù)極引腳之間的間距大于位于直角邊上的芯片正極引腳和芯片負(fù)極引腳之間的間距，天線正極引腳和天線負(fù)極引腳之間的距離得以增大，可以大幅提高芯片的偏移余量，提高芯片與天線引腳之間的綁定合格率。

附圖說明

下面結(jié)合附圖和具體實(shí)施方式對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步詳細(xì)的說明，附圖僅提供參考與說明用，非用以限制本實(shí)用新型。

圖1為本實(shí)用新型無線射頻標(biāo)簽的芯片與天線的連接結(jié)構(gòu)的示意圖。

圖中：1.芯片；1a1.?芯片正極引腳一；1a2.?芯片正極引腳二；1b1.?芯片負(fù)極引腳一；1b2.?芯片負(fù)極引腳二；2a.天線正極引腳；2b.天線負(fù)極引腳。

具體實(shí)施方式

如圖1所示，本實(shí)用新型無線射頻標(biāo)簽的芯片與天線的連接結(jié)構(gòu)，芯片1呈方形結(jié)構(gòu)，芯片一側(cè)的兩角部分別設(shè)有芯片正極引腳一1a1和芯片正極引腳二1a2，芯片另一側(cè)的兩角部分別設(shè)有芯片負(fù)極引腳一1b1和芯片負(fù)極引腳二1b2，芯片正極引腳一1a1和芯片正極引腳二1a2與芯片負(fù)極引腳一1b1和芯片負(fù)極引腳二1b2以芯片中軸線為中心呈軸對(duì)稱分布。

天線基材上連接有相互間隔的天線正極引腳2a和天線負(fù)極引腳2b，天線正極引腳2a和天線負(fù)極引腳2b相對(duì)于芯片1傾斜布置，天線正極引腳2a位于芯片正極引腳一1a1的正下方并通過導(dǎo)電膠相互連接，天線負(fù)極引腳2b位于芯片負(fù)極引腳二1b2的正下方并通過導(dǎo)電膠相互連接，與天線引腳連接的芯片正極引腳一1a1與芯片負(fù)極引腳二1b2均位于芯片的第一條對(duì)角線上；天線正極引腳2a和天線負(fù)極引腳2b的軸線分別平行于芯片1的第二條對(duì)角線且分別位于第二條對(duì)角線的兩側(cè)。