[實用新型]無線射頻標簽的芯片與天線的連接結構有效
| 申請號: | 201320414072.1 | 申請日: | 2013-07-12 |
| 公開(公告)號: | CN203398258U | 公開(公告)日: | 2014-01-15 |
| 發明(設計)人: | 王博;鄧元明 | 申請(專利權)人: | 上揚無線射頻科技揚州有限公司 |
| 主分類號: | H01Q1/22 | 分類號: | H01Q1/22 |
| 代理公司: | 南京蘇科專利代理有限責任公司 32102 | 代理人: | 任利國 |
| 地址: | 225006 江蘇省揚州市廣*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 無線 射頻 標簽 芯片 天線 連接 結構 | ||
1.?一種無線射頻標簽的芯片與天線的連接結構,芯片呈方形結構,芯片一側的兩角部分別設有芯片正極引腳,芯片另一側的兩角部分別設有芯片負極引腳,兩芯片正極引腳與兩芯片負極引腳以芯片中軸線為中心呈軸對稱分布;天線基材上連接有相互間隔的天線正極引腳和天線負極引腳,其特征在于:所述天線正極引腳和天線負極引腳相對于所述芯片傾斜布置,所述天線正極引腳位于一只芯片正極引腳的正下方并通過導電膠相互連接,所述天線負極引腳位于一只芯片負極引腳的正下方并通過導電膠相互連接,與天線引腳連接的芯片正極引腳與芯片負極引腳均位于芯片的第一條對角線上;所述天線正極引腳和天線負極引腳的軸線分別平行于所述芯片的第二條對角線且分別位于第二條對角線的兩側。
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